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四川微联芯半导体获集成电路封装结构专利推动晶圆回收革命

2025-01-08

在全球半导体技术持续进步的背景下，四川微联芯半导体有限公司近日宣布获得一项新的专利，标题为一种集...

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合肥晶合集成电路新专利：动态调整半导体结构的创新之路

2025-01-08

2024年12月4日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“合肥晶合”）获得国家知识产权局授权...

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英特尔公司请求集成电路器材结构和双侧制作技能专利扩展器材功用

2025-01-08

金融界 2024 年 12 月 2 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，英特尔公司请求一项名为“...

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英特尔新专利实现集成电路革命性设计提升芯片性能不容错过

2025-01-08

2024年12月5日消息，英特尔公司近日获得了一项备受瞩目的专利，标题为“具有背面触点拼接的集成...

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《光子技能前沿蓝皮书》发布：我国在信息光子、能量等范畴发展明显

2025-01-08

我国科学院西安光学精密机械研讨所、中科创星等联合发布的《光子技能前沿蓝皮书》显现，在2014年-...

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20000吨硅碳负极资料一体化项目落户呼和浩特经济技术开发区

2025-01-07

12月27日，呼和浩特经济技术开发区与矽立科新能源（上海）有限公司签署20000吨硅碳负极资料一...

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