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英伟达与台积电携手打造硅光子芯片引领AI芯片新纪元

2025-03-29

随着人工智能技术的迅猛发展，对芯片性能的要求日益提高，传统的电子通信技术已无法满足当前高效计算的...

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新型硅光子集成芯片：颠覆性高容量低功耗互联系统

2025-03-29

在数据流量日渐增长的背景下，加州大学圣塔芭芭拉分校的研究团队近日推出了一款创新的硅光子集成芯片，...

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年报]天德钰(688252)：深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度报告

2025-03-29

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不...

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新质生产力重点细致划分领域集成电路产业

2025-03-29

集成电路产业作为现代科技领域的关键支撑，由原材料制造、设计、加工制造、专用机械装备这 4 个一级...

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长鑫科技新专利：提高半导体功能的立异技能

2025-03-28

近来，长鑫科技集团股份有限公司经过国家知识产权局请求了一项名为“半导体结构的构成办法”的专利，请...

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长江存储新专利突破半导体结构制备工艺将迎革命性进展

2025-03-28

长江存储科技有限责任公司于2023年7月申请了一项名为“半导体结构及其制备方法、存储系统”的专利...

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