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劲拓股份获5家机构调查与研究：公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主其在技术和性能方面对标美国、德国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业（附调研问答）

2024-12-10

劲拓股份300400）3月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月6日接受5家机构调研...

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深圳市至信微电子获得新专利：创新LVFF碳化硅场效应管引领未来半导体技术

2024-12-10

2024年11月13日，深圳市至信微电子有限公司宣布取得一项重要专利，名称为“一种LVFF碳化硅...

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功率半导体各品类及下游应用市场空间分析

2024-12-10

在功率半导体发展过程中，20世纪50年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20...

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抢滩碳化硅芯片

2024-12-10

随着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。碳化硅功率器件以其...

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“芯”向未来这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2024-12-10

未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月，芯联集成（688469）8英寸 20...

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台积电前高管评价中国芯片：东西做的不好但关键时期能拿出

2024-12-09

芯片作为在集成电路上的载体，大范围的应用在手机、军工、航天等所有的领域，是能够影响一个国家现代工...

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