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广立微2024年半年度董事会经营评述

2024-12-15

公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速...

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半导体后端设备市场波动及2025年展望：需求回暖的信号

2024-12-15

【11月14日，半导体后端设备市场现状分析】根据YoleGroup的最新数据，近年来，半导体后端...

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上海布局研发新一代“中国芯”！硅光子市级重大专项启动

2024-12-15

上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会昨天在张江实验室举行。硅光子技术让光...

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【建厂】传世界先进12英寸晶圆厂落脚新加坡；联发科天玑9300旗舰芯片11月6日发布；日本Socionext将研发3nm车用芯片

2024-12-15

2.日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片采用台积电N3A制程 ...

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下一代光学中间件可将多个芯片低延迟地连接在一起

2024-12-15

随着芯片行业进入多芯片领域，新的研究提出了一种有趣的芯片组互连解决方案，即利用硅光子技术（如光学...

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突破技术极限：九峰山实验室实现硅光子集成“芯片出光”

2024-12-15

近年来，随着人工智能、无人驾驶和物联网等技术的发展，对数据传输速度和解决能力的需求日渐增长。在这...

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