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【建厂】传世界先进12英寸晶圆厂落脚新加坡；联发科天玑9300旗舰芯片11月6日发布；日本Socionext将研发3nm车用芯片

2024-12-15

2.日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片采用台积电N3A制程 ...

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下一代光学中间件可将多个芯片低延迟地连接在一起

2024-12-15

随着芯片行业进入多芯片领域，新的研究提出了一种有趣的芯片组互连解决方案，即利用硅光子技术（如光学...

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突破技术极限：九峰山实验室实现硅光子集成“芯片出光”

2024-12-15

近年来，随着人工智能、无人驾驶和物联网等技术的发展，对数据传输速度和解决能力的需求日渐增长。在这...

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武汉钧恒科技推出800G硅光芯片无需外置光源技术革新引关注

2024-12-14

在光通信技术日新月异的背景下，武汉钧恒科技有限公司于2024年10月申请了名为“一种800G2X...

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聚焦光芯片市场：新一代硅光芯片引领智能设备革命

2024-12-14

近期，全球光芯片市场由于AI和大数据的蓬勃发展，正进入快速扩张期。新的市场研究显示，随着计算和数...

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台积电(TSMUS)、安斯科技(ANSSUS)和微软(MSFT 携手加速硅光子技术革新数据通信等领域或迎重大飞跃

2024-12-13

，台积电(TSM.US)、安斯科技 (ANSS.US ) 和微软 (MSFT.US ) 宣布合作...

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