（原标题：中芯集成-U请求半导体结构及其制作办法专利，简化工艺流程并降低本钱）
金融界2023年12月7日音讯，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制作股份有限公司请求一项名为“一种半导体结构及其制作办法“，公开号CN117174714A，请求日期为2023年10月。
专利摘要显现，本发明供给一种半导体结构及其制作办法，制作办法经过将构成p阱的进程移至构成榜首栅极和第二栅极之后，使得构成榜首栅极和第二栅极中的热进程没有对p阱构成影响，使得工艺安稳可控；与现存技能比较，本发明无需构成对位符号，省掉了零刻蚀工艺进程，省去了零刻蚀工艺所需掩膜版；还经过一起构成榜首栅极和第二栅极，使得构成榜首栅极和第二栅极时无需掩膜版，然后使得本发明省去两张掩膜版，简化了工艺流程并降低了本钱。
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