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2024-11-25 半导体行业
  • 产品概述

  2024年半年报点评:Q2业绩实现快速地增长,泛半导体设备龙头受益国产替代进程

  事件:公司公布2024年半年报。报告期内,公司实现营业收入123.35亿元,同比增长46.38%;归属于上市公司股东的净利润27.81亿元,同比增长54.54%。

  受益行业景气度回暖和国产替代持续推进,公司24Q2业绩实现同比、环比快速地增长,盈利能力有所提升。据公司半年报,公司2024年上半

  年实现营收123.35亿元,同比增长46.38%,实现归母净利润27.81亿元,同比增长54.54%,对应24Q2营收为64.76亿元,同比增长42.15%,环比增长10.52%,对应24Q2归母纯利润是16.54亿元,同比增长36.98%,环比增长46.82%。盈利能力方面,公司2024年上半年销售毛利率为45.50%,相比上年同期提高3.13个百分点,2024年上半年销售净利率为22.54%,相比上年同期提高0.49个百分点;分季度来看,公司24Q2销售毛利率为47.40%,同比+4.02pct,环比-+4.00pct,公司24Q2销售净利率为25.66%,同比-1.62pct,环比+6.56pct。报告期内,全球半导体产业整体呈现复苏迹象,产业链回暖趋势基本确立,进而增大对上游半导体设备需求,公司订单增加带来相应销售量增加。报告期内,公司继续专注于半导体设备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大核心业务板块,在集成电路装备领域继续保持国内领头羊,刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用,工艺覆盖度及市场占有率明显地增长,带动公司实现业绩增长。

  坚持研发创新驱动发展,巩固半导体核心装备竞争优势。公司坚持以客户的真实需求为导向,在保持已有技术优势的同时持续加强技术储备,研发投入处于国内同行业领先水平,巩固在半导体基础产品领域的竞争优势。2024年上半年,公司研发费用为13.47亿元(不含资本化支出),相比上年同期增加58.10%,研发费用率达10.92%,相比上年同期提高0.81个百分点。专利数量方面,截至2024年6月30日,公司累计申请专利已超过8,300余件,取得授权专利超过4,900余件,专利数量稳居国内集成电路装备企业首位。展望未来,公司将持续加大研发投入力度,紧密关注前沿技术的发展的新趋势,并通过研发创新驱动企业成长,推动公司实现高质量发展。

  强化半导体设备领域平台化布局,深度受益关键领域国产替代趋势。作为国内泛半导体设备有突出贡献的公司,公司在半导体设备领域的布局较为全面,涵盖从前段到后段的多种设备,在半导体设备领域,覆盖薄膜沉积设备(PVD+CVD+ALD)、刻蚀机、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等大部分核心设备。除基础半导体设备外,公司还持续完善产品体系,向先进封装、化合物半导体、硅基OLED和LED等领域进行拓展,有望成功打破海外垄断,受益关键领域的国产替代趋势。

  投资建议:预计公司2024—2025年每股盈利分别为11元和15元,对应PE分别为28倍和20倍,维持“买入”评级。

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