IT之家 9 月 26 日音讯，据上海交通大学无锡光子芯片研究院音讯，9 月 25 日，在 2024 集成电路（无锡）立异开展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建造的国内首条光子芯片中试线正式启用。
上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技能的中心，能满意新一轮科技革新中人工智能、物联网、云核算、生物医药等范畴对传输、核算、存储、显现的技能需求。但是一直以来，国内光子芯片职业面对中试渠道缺位、工艺技能壁垒高、良品率验证低、产能转化缺乏、国外渠道流片周期长等共性窘境，严峻限制了立异效果转化落地的“黄金期”。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。
中试渠道总面积 17000 平方米，集科研、出产、服务于一体，装备超 100 台“世界尖端 CMOS 工艺设备”，掩盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜堆积、刻蚀、湿法、切开、量测到封装的全闭环工艺。
该渠道还统筹硅、氮化硅等其他材料系统，建立 N 个特征工艺渠道，结合“研制中试 + 技能服务”运营形式，不只可为高校、科研院所、立异公司能够供给全流程技能服务，还能够为光子工业孵化项目。
IT之家查询揭露材料得悉，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）于 2021 年 12 月份在无锡市与上海交通大学深化全面协作的框架下正式建立，研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方一起参加建造。
2021 年，江苏省无锡市滨湖区引入上海交通大学金贤敏团队，建立上海交通大学无锡光子芯片研究院；2022 年 12 月中试线 月第一批设备进场，通过设备调试，直至 9 月正式启用。
上海交通大学无锡光子芯片研究院泄漏，下阶段，研究院将根据 6/8 寸薄膜铌酸锂晶圆，以薄膜铌酸锂调制器为中心，霸占薄膜铌酸锂光子芯片工业化面对的工程技能难题，开发晶圆级芯片量产工艺，完成薄膜铌酸锂光子芯片规划量产，满意人工智能开展等大算力需求。
