在集成电路的剧烈竞赛中，中芯世界再次发力！近来，国家知识产权局泄漏，中芯世界集成电路制作(北京)有限公司与中芯世界集成电路制作(上海)有限公司联合请求了一项名为“存储器结构及其构成办法”的专利，揭露号为CN119383966A，请求日期为2023年7月。这项专利旨在经过简化工艺流程，进步浮栅尖角的控制能力。
据专利摘要显现，该办法有在衬底内构成多个改性区，并对其标明上进行氧化处理，进而在每个改性区与衬底之间构成浮栅层。这一立异的工艺流程，不只降低了复杂性，还进步了存储器制作的功率，极大地确保了浮栅尖角描摹的可控性。
自2002年建立以来，中芯世界在集成电路范畴深耕细作，该公司注册本钱高达1亿美元，当时实缴本钱也为1亿美元，显现出雄厚的资金布景。凭仗强壮的研制实力和丰厚的企业经历，中芯世界在剧烈的商场之间的竞赛中维持着一席之地，公司的专利信息已达5000条，参加的招投标项目更是高达49次，展示了其在职业中的影响力。
跟着这项新专利的请求，中芯世界不只在技术上走在了职业前沿，也引领了一场存储器制作工艺的革新。毫无疑问，这将为未来的电子科技类产品开展注入新的生机，值得整个科技界的重视和等待！回来搜狐，检查更加多
