中商情报网讯：在我国集成电路国产化加快推动、下流应用领域继续昌盛，以及国内封测有突出贡献的公司工艺技能稳步提高的布景下，国内封测职业的商场空间将迎来进一步拓宽。
集成电路工业链包括规划、制作、封装测验等多个环节。首先是规划环节，规划企业使用电子规划自动化（EDA）东西，根据商场需求和产品规格，规划出杂乱的集成电路地图。接着是制作环节，芯片制作企业在晶圆厂中，经过光刻、蚀刻、掺杂等一系列精细工艺，将规划好的电路图画转移到硅晶圆上，制作出实践的芯片。最终是封装测验环节，封装厂将制作好的芯片进行封装，维护芯片并为其供给电气衔接和物理支撑，测验厂则对封装后的芯片进行严厉测验，检测其功用和功用是不是满意规范，只要经过测验的芯片才干进入商场，应用于各类电子设备中。
集成电路上市公司区域集中度高，东部滨海集聚显着。企业大多散布在于东部滨海经济发达地区，如江苏省、上海市、浙江省等，构成工业集合效应。
材料来历：中商工业研究院收拾三、我国集成电路封测职业上市企业经营状况比照剖析
从经营收入来看，企业间开展不均衡，前三家营收尖端规划的企业在职业中占有主导地位。从增加率来看，大都企业在2024年前三季度完成了经营收入的增加。如长电科技增加率到达22.26%，反映出职业全体处于增加态势，商场需求较为旺盛。各企业集成电路封测事务的毛利率有所不同。
从事务占比来看，我国集成电路封测职业上市企业在2024H1事务占比较高，从区域布局来看，大都企业在境内外均有布局。从事务布局来看，各企业纷繁加大先进封装研制技能投入，聚集先进封测。
