2022 年，德勤预计，到 2030 年，全球半导体行业将要增加 100 万名熟练工人，即每年增加 10 万名以上。两年后，这一预测仍然成立。
但会计和咨询巨头德勤发布的新报告数据显示，随着该行业到 2030 年的收入目标达到 1 万亿美元，关键的行业趋势将继续加剧人才挑战。
该公司表示，生成式人工智能 (GenAI) 的需求推动的先进技能意味着先进的技术所需的人才往往需求量很大，在竞争非常激烈的人才市场中很难吸引和留住他们。
半导体行业正面临劳动力老龄化问题，且没明确的继任计划，与更广泛的科技行业相比，该行业的吸引力较低，这可能会进一步加剧这一问题。我想是因为芯片行业并不像在人工智能或社会化媒体公司工作那么有吸引力。
制造业的本地化以及全球整体需求趋势导致全球人才和技能短缺。半导体公司经常因为现有人才不足而展开竞争。
人才成果与全球芯片法律息息相关。美国和欧洲的芯片立法都包含有关劳动力发展的具体目标和补助申请要求，公司应承诺遵守这些要求，从而方便获得资金、保持合规并实现增长目标。
地缘政治问题和供应链脆弱性继续导致制造（先进节点、尾随节点、内存）和后端 ATP（组装、测试和封装）流程的本土化。
周期性芯片行业经历了自 1990 年以来的第七次衰退，2023 年收入下降 9% 至 5200 亿美元。因此，一些新制造能力的开发被延长，这也可能推迟了一些短期的人才需求。
预计此次衰退将是暂时的，2024 年收入将增长 16%，达到 6110 亿美元的历史上最新的记录。随着该行业重回正轨，有望在 2030 年实现 1 万亿美元的目标，人才将推动这一增长。但现在有更多时间来优化人才预测、组合、渠道、技能和能力及发展计划。
更好地了解导致半导体人才短缺的挑战可以使半导体领导者部署有明确的目的性的策略来帮助解决迫在眉睫的人才需求。
根据德勤2023年人机一体化智能系统：半导体生成式人工智能调查，72%接受调查的行业领袖预测，GenAI对半导体行业的影响将“高度甚至具有变革性”。
受访者认为生成式AI在其整个业务中的应用具有巨大潜力，并且对核心工程、芯片设计和制造、运营和维护领域的价值实现抱有更高的期望。
尽管 GenAI 能够最终靠解决日常任务并让工程师有更多时间更好更快地完成核心工作来帮助缓解一些工程人才短缺，但 GenAI 技能组合的稀缺性仍然存在。
由于市场人才短缺，半导体从业人需要成倍增加 GenAI 技能。而且，该领域的领导者在经济的大多数领域都供不应求。半导体公司应思考提供更多新颖的福利，而不单单是存在竞争力的薪酬，比如获得一席之地，以更好地吸引 AI 人才和领导者。
拥有熟练的 GenAI 人才是推动行业创造新兴事物的能力和获得这项变革性技术成果的关键。
劳动力老龄化、监管变化、新技能要求及员工期望的变化正在改变半导体人才的格局。与知名技术品牌相比，半导体行业缺乏品牌知名度和吸引力，这使得该行业更难应对这些挑战。
半导体公司似乎意识到，吸引和留住新的多元化人才比以往任何一个时间里都重要，但这对许多组织来说仍然是一个挑战。建立多元化可能很困难；目前，美国半导体行业员工中只有三分之一是女性，黑人或非裔美国人的比例不到 6%。
美国半导体劳动力的年龄也高于其他科技行业：截至 2024 年 7 月，美国半导体劳动力的 55% 年龄在 45 岁以上，其中不到 25% 年龄在 35 岁以下。在欧洲，该行业 20% 的劳动力年龄在 55 岁以上，德国预计未来十年约有 30% 的劳动力将退休。
知识管理不一致以及缺乏新人才来掌握机构知识，对许多半导体公司来说是一个额外的劳动力障碍。
相对于技术行业的其他领域，半导体组织能够给大家提供一种信任感、稳定性和预计的市场增长——这些品质对于最近进入大学的毕业生来说都很有吸引力。
虽然半导体公司可能在品牌认知度和存在竞争力的员工价值主张方面遇到困难，但投资应届高中毕业生可能有助于重振人才渠道，这些人才可能更看重稳定性和灵活性，而不是快速晋升。
半导体人才短缺是一个全球性问题。各国培养的技能型人才不足以满足劳动力需求。企业不能一边争夺有限的人才资源，一边又希望成功发展行业、建立新工厂（并扩建现有工厂）并跟上快速的技术进步。
在美国，每年毕业的半导体相关工程领域硕士学位大部分是外国学生，其中80%的毕业生毕业后并没有留在美国。
根据德勤中国和亚太区最新的亚太区半导体行业趋势调查，90% 的受访公司将人才获取和发展视为维持行业增长和竞争力的第一个任务，而 63.3% 的受访公司则将人才能力和保留视为主要的行业风险。随着亚洲寻求将其半导体行业扩展到主要历史参与者之外，也有一定可能会出现严重的人才短缺。
例如，到 2027 年，印度半导体行业可能会缺少 25 万至 30 万名专业技术人员。欧盟要实现《欧洲芯片法》规定的到 2030 年将市场占有率翻一番的目标，估计该行业将需要额外 40 万名工人。
与此同时，在美国，半导体行业协会估计，到2030年，制造和设计行业预计将新增10万多个工作岗位，其中6.7万个岗位面临空缺的风险。
对于申请或已获得美国 CHIPS 和科学法案资助的公司而言，其劳动力战略、规划、发展和激活可能是获得资助资格和持续合规的关键要素。获得资助机会需要明确记录的劳动力战略、与州和地方教育学习管理机关合作开展培训计划的承诺以及扩大经济的教育和就业机会。
对于《欧洲芯片法案》，申请者需要出示有关其在教育、技能和渠道开发方面的资本预算的信息，包括区分其正常的劳动力培训活动和针对该地区特定行业需求的培训活动。随着资金不断释放和晶圆厂扩张的加速，对建筑和设施员工的需求预测将增长，这将进一步挑战本已紧张的人才市场。
制造和后端流程的回流制造本地化和供应链区域化加剧了半导体人才短缺。有消息称，人才短缺是导致新工厂开业延迟的原因之一。
为了将各自在整体芯片制造中的份额从 10% 提高到 20%，美国和欧洲已经拨出了近 1000 亿美元的政府资金。具体到先进节点制造方面，亚洲（主要是台湾）继续在全球领先，占据超过 80% 的市场占有率。预计到 2027 年，美国将把其先进节点制造份额提高到 22%。
欧洲还希望能够通过欧洲半导体制造公司（ESMC）来增加其市场占有率。ESMC 是由几家半导体公司联合投资的，目的是将先进节点制造引入欧洲。
在亚洲，也有投资来增加台湾以外的制造业。日本已承诺投入 130 亿美元重振该地区的制造业，这中间还包括支持几家日本大公司于 2022 年成立的合资企业的资金，该合资企业的目标是批量生产最先进的芯片。
马来西亚在测试和封装领域已拥有强大的实力，目前正计划投资超过 1000 亿美元来提高其设计、先进封装和制造能力。印度也已批准投资超过 150 亿美元来扩大该国持续不断的发展的工业的制造能力。
尽管最近宣布在波兰和亚利桑那州建设 ATP 产能，但 80% 以上的 ATP 产能仍然位于亚洲，形成了漫长而脆弱的供应链。如果没有除现行美国和欧洲芯片法案之外的额外投资，亚洲以外 ATP 产能的缺乏可能会继续阻碍美国和欧洲实现半导体制造自给自足的目标。
德勤警告称，不断演变和复杂的地理政治学格局可能会进一步影响全球人才供应，并可能继续造成人为造成的不平衡。美国不仅限制先进节点人工智能芯片和芯片制造设备的出口，还限制美国人未经特别许可为某些中国芯片制造商工作。此外，美国政府正在与欧洲和亚洲的盟友合作，以类似方式控制他们对中国的出口。为了应对，中国一直在积极招募外籍人才——并继续以高薪、免费住房等方式招募人才——与其他半导体市场相比，中国创造了一个可能更具吸引力的就业市场。
虽然制造业在岸或回岸对供应链安全至关重要，但“友岸化”——与友好国家的供应商合作——也能带来一定的好处，来提升稳定性，同时提高全球供应链的经济弹性。这种“友岸化”的一个例子是美国和日本之间的经济联盟，旨在减少对单一供应商的依赖，稳定重要电气元件的供应。这在某种程度上预示着在目前没有生产的地方增加生产，需要具有适当技能的人才来帮助满足新的产能需求。
德勤表示，为帮助缓解上述挑战并创造新的机遇，半导体公司以及整个行业应该在劳动力规划和获取；劳动力技能、发展和保留；和技术支持方面考虑以下优先事项：
劳动力规划和获取：公司应实施人才战略，通过劳动力组合来实现敏捷的劳动力规划，这些战略既可以帮助满足其当前的运营需求，又可以使其适应市场波动。此外，除了改善品牌营销和工作吸引力以更好地招募人才外，半导体公司还应制定全面的人才开发和招聘战略。这些战略应与其他半导体公司、教育机构以及行业和社区组织协调制定和实施，优先考虑代表性不足的人群，以获得更全面的全球解决方案。
劳动力技能、发展和保留：拥有合适技能的劳动力始于技能管道。在管道开发过程中，公司应该全面了解其当前的技能和差距、战略知识管理工具和流程以及灵活的技能提升/再培训计划，这些计划可以在技术进步和技能需求变化时提供职业道路灵活性策略和解决方案。
半导体公司可以通过具有吸引力和支持性的文化、全面奖励策略以及全面的 DEI（多样性、公平性和包容性）和可持续发展战略的共同价值主张来提高行业吸引力和人才保留率。更明确和可实现的职业道路也有助于提高品牌认知度并满足当今劳动力的期望。
技术上的支持：人力资源组织应具备能力、工具、技术和数据洞察力，以评估其组织的劳动力供应、需求以及当前和预计的支出，从而成功实施企业劳动力战略。借助涵盖人才生命周期的人工智能工具，可以更有效地利用复杂劳动力场景建模等功能。不断变化的劳动力技术还需要全面的变革管理策略来提高员工技能、提高采用率并优化技术能力。
为了更好地吸引新的人才，而不是继续争夺现有的人才库，半导体行业应该加大力度开发可行且持久的人才渠道（包括识别和获取更多样化和代表性不足的人才），并解决行业吸引力不足的问题。
虽然各个公司和地区都在努力应对半导体人才挑战，但目前还没有全面的全行业方法来解决这些问题，同时为行业提供长期的人才稳定。
劳动力规划和人才战略应通过数据驱动的创新和以人为本的解决方案实现最佳工作方式。人才组合战略应识别和利用跨构建、购买和借用模型的多样化劳动力组合，以帮助满足目标职能部门的短期和长期人才需求。
为了优化劳动力规划，半导体公司应该利用行业强大的合作伙伴生态系统（包括贸易组织、教育学习管理机关和非营利组织）采取整体行动，更好地解决全球人才短缺问题。
随着公司不断拓展全球业务，他们还应注意跨文化人才整合。如果人才整合管理不善，长期留任可能会面临风险，可能会浪费人才开发和人才吸引工作。
德勤表示，他们应该通过有针对性的营销来解决行业认知度和吸引力不足的问题，利用各种媒体来帮助接触新的、代表性不足的人群以及相邻行业。公开营销的价值主张可以关注全球可持续性和减少环境影响、技术创新以及创造共享的经济和社会价值——所有这些都对新人才非常有吸引力。
他们还应该增加对年轻一代以及代表性不足的人群的投资，将其作为传统四年制教育计划之外的岗位的目标。德勤表示，多家半导体公司以及政府和教育机构已经实施了旨在培养半导体设施技术人员的培训计划。
劳动力战略和职业模式应以特定技能发展为目标，提高劳动力的敏捷性和流动性，并提高工作吸引力——目标是第一先考虑所需能力，解决劳动力老龄化问题，更好地吸引和留住人才，实现长期可持续发展。吸引人才渠道和留住人才应得到强有力的 DEI 战略、全面奖励战略和文化与价值观协调的支持，以帮助提高劳动力的敏捷性和流动性。
公司应该与员工共享价值主张，既能实现业务目标，又能支持个人成长和优先事项。利用市场情报了解现有人才技能组合可以识别出技能差距，而这些差距往往会因市场快速增长而加剧。围绕以技能为基础的组织制定人才战略可以将人才差距与技能水平接近的员工相匹配，这些员工可能是提升技能或重新培训的优秀候选人。
他们应该利用劳动力数据集成来消除管理者在评估全职/临时/零工组合时的偏见，帮助将人才决策与整体业务战略结合起来。公司应该利用劳动力规划和建模来帮助改善劳动力规划、管理和效率。
行业应通过有针对性的解决方案来解决技能差距，例如提升现有制造和设计人才的技能或优先开发特定的管道部分。他们应该确定相邻的技能组合，因为工人可能已经掌握了他们目前可能不使用的技能，但可以快速进入半导体设计和先进制造工艺领域。
投资区域交叉培训和提升先进节点制造人才的技能也很重要，这样可以打造更灵活的人才库和更广泛的职业道路选择。德勤表示，公司应该创建全面的知识管理工具和流程，以提高组织技能的保留率。
当企业领导者应对新技术时，了解采用的脉搏以及如何加速员工的参与、变革管理和技能提升非常重要。这对于先进的人工智能功能尤其重要，它可以增强人才并产生巨大的价值。
人工智能可以作为人才招聘和管理不可或缺的一部分，提供洞察力，例如量化人工智能对人类角色的潜在影响或建模复杂的劳动力场景以推动战略人才决策。可以分析基于技能的工作架构，以寻找利用人工智能提高能力和效率的机会，弥补劳动力缺口并减少总劳动力支出。
此外，将技术和人工智能引入劳动力规划有助于制定切实可行的计划，以解决技能差距热点问题、确定招聘和内部流动目标领域，以及确定技能提升和再培训机会。通过AI工具部署预测分析，以更好地预测员工保留率、绩效和工作年限，可以优化人才获取渠道和内部
半导体行业正处于一个转折点：预计到 2030 年，收入将达到 1 万亿美元，但如上所述，该行业仍面临广泛的人才挑战。重要的是，半导体公司一定要全面审视其当前的成熟度、能力和痛点，以制定由强大的技术解决方案支持的人才路线图。
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