金融界 2024 年 7 月 23 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，深圳市信维通讯股份有限公司请求一项名为“一种多层软性电路板的制作办法“，公开号 CN8.3，请求日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显现，本发明施行例触及电路板制作技术领域，特别触及一种多层软性电路板的制作办法，包含：制作榜首软性基板，榜首软性基板包含榜首电路层和榜首绝缘层；制作第二软性基板，第二软性基板包含第二电路层、第三电路层和第二绝缘层，第二电路层和第三电路层别离设置于第二绝缘层的榜首外表和第二外表；制作多层软性电路板基板，多层软性电路板基板包含黏合膜、榜首软性基板和第二软性基板；在多层软性电路板基板上别离切割出贯穿至第二电路层的榜首盲孔和第二盲孔；别离在榜首盲孔和第二盲孔处印刷导电浆料，并压合固化导电浆料，得到多层软性电路板。该制作办法可以简化多层软性电路板的出产工艺流程，增强产品稳定性，下降出产所带来的本钱，提高出产功率。