依据SEMI最新的全球晶圆厂猜测季度陈述，估计半导体职业将在2025年发动18个新晶圆厂建造项目。新项目包含3座200毫米和15座300毫米晶圆设备，其间大部分估计将于2026年至2027年开端运营。
SEMI表明，2025年，美洲和日本是抢先区域，各方案建造4个项目。中国大陆、欧洲&中东区域并排第三，各方案建造3个项目。中国台湾方案建造2个项目，而韩国和东南亚各方案建造1个项目。
“半导体职业现已到了一个要害时刻，出资推进着顶级和干流技能的开展，以满意一向在改变的全球需求。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表明，“生成式人工智能（AI）和高性能核算（HPC）正在推进顶级逻辑和存储范畴的前进，而干流节点持续支撑轿车、物联网和电力电子范畴的要害使用。2025年将开端建造18座新的半导体晶圆厂，这表明该职业致力于支撑创新和明显的经济稳步的添加。”
2024年第四季度的《国际晶圆厂猜测》陈述包含2023年至2025年，陈述数据显现全球半导体职业方案开端运营97座新的高容量晶圆厂。这中心还包含2024年的48个项目和2025年将发动的32个项目，晶圆尺度从300毫米到50毫米不等。
估计半导体产能将进一步加快，估计年添加率为6.6%，到2025年每月晶圆（WPM）总数将到达3360万片（以200mm当量核算）。这一扩张将主要由HPC使用中的前沿逻辑技能和边际设备中生成式AI的日益遍及所推进。
半导体职业正在加大力度构建先进的核算才能，以应对大型言语模型（LLM）一向添加的核算需求。芯片制造商正在活跃扩展先进节点产能（7nm及以下），估计到2025年，先进节点产能将以职业抢先的16%的年添加率添加，增幅超越每月30万片，到达每月220万片。
受中国大陆芯片自给自足战略和轿车和物联网使用预期需求的推进，干流节点（8nm~45nm）估计将再添加6%的产能，在2025年打破每月1500万片的里程碑。
老练技能节点（50nm及以上）的扩张更为保存，反映出商场复苏缓慢和利用率低。估计该部分将添加5%，到2025年到达每月1400万片。
代工厂供货商估计将持续成为半导体设备收购的抢先者。估计代工部分的产能将同比添加10.9%，从2024年的每月1130万片增至2025年创纪录的每月1260万片。
全体存储部分的产能扩张有所放缓，2024年和2025年别离添加3.5%、2.9%。但是，微弱的生成式AI需求正在推进存储商场的严重改变。高带宽存储器（HBM）正阅历明显地添加，导致DRAM和NAND闪存部分的产能添加趋势出现分歧。
估计DRAM部分将坚持微弱添加，估计到2025年将同比添加约7%，到达每月450万片。相反，3D NAND的装置容量估计将添加5%，在同一时期到达每月370万片。
SEMI《国际晶圆厂猜测陈述》的最新更新版于2024年12月发布，列出了全球超越1500个设备和生产线年或之后开端运营的高产量设备和生产线。（校正/李梅）
