金融界2024年12月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海芯力基半导体有限公司请求一项名为“依据晶体管层规划提高集成电路效能的规划办法、体系及介质”的专利，公开号CN 119150786 A，请求日期为2024年11月。
专利摘要显现，本发明公开了一种依据晶体管层规划提高集成电路效能的规划办法、体系及介质，办法有依据EDA规划得到榜首集成电路，榜首集成电路包含多个用于完成一个方针功用的子电路的功用区块；确认榜首集成电路中的方针功用区块并确认方针功用区块的输入端和输出端别离电衔接的方针为方针输出端和方针输入端；为方针功用区块匹配与其完成功用相同的优化功用区块，并确认优化功用区块的输入端和输出端；删去方针功用区块；将优化功用区块的输入端与方针输出端电衔接，而且将优化功用区块的输出端与方针输入端电衔接；依据第二集成电路规划得到满意规划方针的方针集成电路。本发明可以在契合现有的EDA规划流程基础上规划得到效能更优的集成电路。
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