金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“背照式图画传感器及其制备办法”的专利，公开号CN 119384057 A，请求日期为2024年12月。
专利摘要显现，本请求公开了一种背照式图画传感器及其制备办法。该办法有：供给基底；于基底上构成多个距离相同的献身结构；于献身结构的侧壁构成侧墙，去除献身结构，构成由侧墙构成的过渡掩膜图形；去除过渡掩膜图形中的部分侧墙，得到榜首掩膜图形，榜首掩膜图形中具有多个坐落侧墙之间的开口，至少存在一个开口的宽度与其它开口的宽度不同；以榜首掩膜图形为掩膜，于基底中构成多个沟槽，宽度不同的开口对应的沟槽的深度不同；去除榜首掩膜图形；于沟槽中构成阻隔结构；去除基底坐落相邻阻隔结构之间的部分，构成多个器材容置槽；于器材容置槽中构成掺杂层，掺杂层的掺杂类型与基底的掺杂类型相反。
天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱200613.5157万人民币，实缴本钱152959.1001万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目616次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息939条，此外企业还具有行政许可17个。
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