常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并具有半导体性质的材料，最重要的包含第二代半导体材料GaAs以及第三代半导体材料SiC、GaN等。

  化合物半导体产业链可大致上可以分为晶圆制备、芯片设计、芯片制造以及芯片封测等环节，其中晶圆制备进一步细分为衬备和外延片制备两部分。当前，化合物半导体产业多以IDM模式为主，即单一厂商纵向覆盖芯片设计、芯片制造、到封装测试等多个环节。然而，随着衬底和器件制造技术的成熟和标准化，以及器件设计价值的提升，器件设计与制造分工的趋势日益明显。

  2021年全球化合物半导体市场规模为382.5亿美元，预计到2028年市场规模将达到554.2亿美元。在市场拉动和政策支持的双重影响下，中国半导体产业得到迅速发展，同时化合物半导体市场需求规模持续增长，2022年中国化合物半导体市场规模为639.09亿元。目前GaAs仍是化合物半导体市场的主要力量，SiC和GaN的市场占有率占比少，但发展前途一片向好。2024年1月18日，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施建议》，提出发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。

  与集成电路相比，化合物半导体制造对下游制造环节设备的要求相比来说较低，投资额比较小，还能在某些特定的程度上摆脱对高精度光刻机为代表的加工设施依赖，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道，将对未来国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。基于这一因素，化合物半导体成为中国资本宠爱的热门赛道。2022年，中国化合物半导体领域共完成50起融资，2023年1-4月，已完成26起。其中，2022年12月底，奕斯伟材料完成的近40亿融资，成为硅片新材料领域至今为止的最大融资。

  产业研究院发布的《2024-2028年中国未来产业之化合物半导体产业趋势预测及投资机会研究报告》共十章。首先介绍了化合物半导体的定义、分类等内容，接着分析了半导体行业的发展现状、第三代半导体产业状况和国内外化合物半导体产业的现状，并具体介绍了砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟等细分市场的发展。随后，报告对化合物半导体产业做了应用领域分析、重点企业经营情况分析，最后分析了化合物半导体产业的投资价值、发展的新趋势和未来发展前景。

  本研究报告数据大多数来源于于国家统计局、半导体行业协会、工信部、科技部、产业研究院产业研究中心、产业研究院市场调研中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对化合物半导体产业有个系统的了解或者想投资化合物半导体相关行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

  图表62000-2022年全球半导体销售额同比增长率、全球GDP实际增长率

  图表652019-2025年全球VCSEL器件砷化镓衬底预计销量和市场规模

  图表1182022-2026年新能源车领域新增碳化硅衬底（折合到六英寸）需求

  图表1302019-2026年全球光模块器件磷化铟衬底预计销量和市场规模

  图表1382019-2022年国内5G手机出货量、占比及全球市场5G手机占比

  图表1712022年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

  图表1772020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司总资产及净资产规模

  图表1782020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业收入及增速

  图表1802021-2022年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

  图表1812020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表1832020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司短期偿还债务的能力指标

  图表1842020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司资产负债率水平

  图表2052020-2023年四川海特高新技术股份有限公司总资产及净资产规模

  图表2062020-2023年四川海特高新技术股份有限公司营业收入及增速

  图表2082021-2022年四川海特高新技术股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

  图表2092020-2023年四川海特高新技术股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表2112020-2023年四川海特高新技术股份有限公司短期偿还债务的能力指标

  图表2122020-2023年四川海特高新技术股份有限公司资产负债率水平