规划商及供货商，全力推动下一代硅光子技能的研制进程，方针直指未来三到五年内的商业化投产。这一雄心壮志的方案，标志着台积电在
台积电集成互连与封装副总裁KC Hsu指出，虽然当时的硅光子商场尚处于萌发阶段，但其开展的潜在才能不行小觑。据预测，自2023年起，该商场将以惊人的40%年复合添加率敏捷扩张，估计到2028年商场规模将打破5亿美元大关。这一添加趋势的首要驱动力，源自于对高数据速率模块的火急需求，这些模块关于提高光纤网络容量、特别是可插拔和共封装光学器材（CPO）的使用至关重要。
KC Hsu表明，CPO器材将在未来五年内成为高性能核算范畴不行或缺的要害渠道。台积电正会集优势资源，加快硅光子技能的研制脚步，以期在这一新式商场中占有领头羊，引领职业向更高速度、更大容量的光通信年代跨进。
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