台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标是在未来三到五年内使该技术投入生产。
台积电集成互连与封装副总裁KC Hsu表示，硅光子市场尚处于起步阶段，但从2023年开始将以40%的年复合增长率增长，到2028年将达到5亿美元。“增长的驱动力是高数据速率模块的需求，用于提高光纤网络容量，尤其是可插拔和共封装光学器件(CPO)。我们大家都认为，CPO器件将成为未来五年内高性能计算的重要平台。”
但目前还很难确定量产时间表。他表示，这种尖端技术的商业化和大规模产出取决于客户的支持和订单。
共封装光学器件是设计并直接集成到芯片封装中的微型光学系统。与当前数据中心建筑物中外部连接到人工智能服务器系统的“可插拔”解决方案相比，这是一种更先进、更集成的方法。
Marvell光学和云连接高级副总裁兼首席技术官RadhaNagarajan表示，与目前的可插拔数据传输解决方案相比，采用共封装光学元件能“节省30%以上的功耗”。他表示，预计未来几年CPO解决方案的部署将更广泛。“目前已经有一些（CPO）部署…但数量非常少。两到三年后，会看到数量提升。”
他补充称，应用的瓶颈主要在于在芯片层面生产这种新型光学引擎，以及部署能够容纳它们的AI计算系统。这涉及重新设计人工智能芯片，将光学互连作为其结构的内部部分。
芯片材料供应商Soitec业务部总经理RachidTaibi表示，Meta和微软等大型数据中心公司是支持CPO技术开发的公司之一，因为它具有低功耗的优势。
目前，业界将硅光子技术视为实现AI、数据通信、6G和量子计算等大范围的应用的关键技术。与传统数据传输技术相比，光传输更节能、延迟更低，这些特性有助于解决人工智能数据中心日渐增长的热量和能耗问题。
KC Hsu认为，硅光子ECO仍处于早期阶段，要一直发展。同时，采用这项技术将需要整个供应链中更多参与者的支持。从设计软件供应商Synopsys和Cadence、芯片开发商英伟达和AMD等上游企业，一直到人工智能服务器制造商富士康和广达电脑等下游公司。
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