Nvidia 创始人兼首席执行官黄仁勋表示，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 和美国人工智能 (AI) 芯片设计公司 Nvidia Corp 已在硅光子学开发方面展开合作。

  黄仁勋周五在台北会见台积电董事长魏哲家后对记者表示，台积电正与这家全球最大的芯片代工制造商在硅光子学领域展开合作，但他承认，这种合作不太可能很快取得成果，双方都需要几年时间才能取得具体成果。

  为抢占硅光子供应链，台积电与台湾 IC 封装和测试服务提供商日月光投控组建了硅光子产业联盟，由 30 多家台湾公司组成。

  硅光子学是一种利用硅作为光传输介质的技术，具有功耗低、传输距离远、成本低等特点。

  黄仁勋感谢台积电全体员工对英伟达的支持，他表示，由于AI应用的需求量很大，英伟达的支持使公司的生产能力得到了显著提升。

  在12n月于美国举行的全球领先半导体会议 IEDM 2024 上，NVIDIA 积极预测了硅光子学的未来，同时展示了其 AI GPU 技术。NVIDIA 表示，“从中长期角度来看，硅光子学预计将有利于 AI 数据中心内的芯片到芯片连接。”这一公告引发了半导体行业的极大兴趣，凸显了硅光子在推进人工智能技术方面的潜力。

  会议期间，NVIDIA 展示了与台积电合作开发的硅光子原型，表明两家公司在下一代 AI 半导体技术方面建立了牢固的合作伙伴关系。台积电也发表多篇硅光子论文，详细的介绍硅光子制造技术，引起关注。台积电提出的核心理念是创建两个先进的器件，并使用称为混合键合（SoIC）的方法将它们组合起来，就好像它们是单个芯片一样。

  一位业内人士评论了这项技术的重要性，他表示：“它比现有数据通过铜等金属传输的方法快数百倍。”这种速度优势对于人工智能数据中心等数据密集型应用至关重要，其中高效的数据传输至关重要。

  NVIDIA 与台积电在硅光子领域的合作凸显了顶级代工厂和无晶圆厂公司之间的强大联盟。这种伙伴关系被视为保持竞争力和满足市场一直在变化的需求的战略举措。

  与此同时，落后于台积电的三星电子代工部门也受到关注，看其能否通过与关键客户的技术合作迅速赶上。

  代工行业第二大三星代工厂正在关注硅光子领域的机会。由于先进晶圆代工领域最大的竞争对手英特尔以及在光子技术方面领先一步的英特尔步履蹒跚，人们预计三星可能会率先开拓这一个市场。三星电子半导体（DS）部门已将其硅光子工艺命名为“I-CubeSo”和“I-CubeEo”，并正在积极开发产品。

  近日，三星电子半导体研究所的一位高级官员在一次大学讲座中提到，他们正在与客户快速推进硅光子的研发，这表明内部相关研究正在积极进展。除了 NVIDIA 之外，据说他们的客户还包括 Broadcom 和 Marvell，它们也对硅光子学感兴趣。

  硅光子学是一种光学半导体技术，可帮助电子设备中的各种半导体使用光而不是电进行通信。与传统电气连接相比，该技术可提供显着更高的速度和更低的功耗，这对于AI和数据中心等数据密集型应用特别的重要。台积电专门为硅光子技术部署了 200 多名人员，凸显了他们对推进这项技术的承诺。

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