香港首条8英寸氮化镓外延片中试线发动
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香港首条8英寸氮化镓外延片中试线发动

2024-09-22 行业资讯

  source:香港科技园 典礼上,专心研制氮化镓外延技能的麻省光子技能宣告,该公司方案于香港科学园树立全港首个第三代半导体氮化镓外延工艺全球研制中心,并于香港科技园微电子中心(MEC)开设首条超高真空量产型氮化镓外延片中试线,估计将在香港出资至少2亿港元(约1.85亿人民币),带动第三代半导体产业链开展。 据介绍,麻省光子技能将联合香港微电子专家开发下流的氮化镓光电子和功率半导体器材。经过新产品的中试研制和孵化,树立前沿、完好的超高真空氮化镓外延技能和产品专利包,方针是三年内完结中试并发动在香港的氮化镓外延量产产线英寸氮化镓晶圆产能

  ,将香港制作的外延片产品面向全球商场。 据了解,第三代半导体是香港近年来要点开展的科技领域。活动中,香港特区政府立异科技及工业局局长孙东表明,香港微电子研制院将于本年内建立,并树立碳化硅(SiC)和氮化镓两条中试线,帮忙公司进行试产、测验和认证,促进产、学、研协作。 此前据港媒报导,本年5月,香港立法会财政委员会同意了高达28.4亿港元(约26.32亿人民币)的拨款,用于树立一个专心于半导体研制的组织——香港微电子研制院。据报导,香港微电子研制院将专心支撑第三代半导体,包含碳化硅和氮化镓,该研究中心将率先在大学、研制中心和业界之间就第三代半导体进行协作。 除出资树立第三代半导体研究组织外,香港还引进了第三代半导体碳化硅相关厂商。2023年10月,香港科技园与杰平方半导体签署协作备忘录,两边将在香港科学园树立以第三代半导体为主的全球研制中心,并出资开设香港首家8英寸碳化硅先进笔直整合晶圆厂。 据杰平方介绍,该8英寸碳化硅先进笔直整合晶圆厂项目总出资约69亿港元(约63.94亿人民币),方案到2028年年产24万片碳化硅晶圆。 而经过本次引进氮化镓厂商麻省光子技能,香港有望进一步深化第三代半导体产业布局,构成碳化硅、氮化镓双线开展形状趋势。

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