快科技4月2日音讯，近来举行的Intel Vision 2025大会上，Intel正式揭露宣告其Intel 18A工艺制程技能已进入危险出产阶段。
Intel代工服务副总裁 Kevin OBuckley在Intel行将全面完成其“四年五个节点（5N4Y）” 方案之际宣告了这一音讯。
该方案开始由前CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）所规划，是该公司估计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的一部分。
Kevin OBuckley表明，危险试产尽管听起来很可怕，但其实便是一个工业的规范术语。 危险试产的重要性在于咱们已将技能发展到了可以量产的程度。
他还着重，Intel现已出产了很多Intel 18A测验芯片。 相较之下，危险试产包含将完好的芯片规划晶圆投少数出产，再经过调整其制作流程，并在实践出产运作中验证节点和制程规划套件（PDK）。据悉，Intel将在2025年下半年扩展Intel 18A的产值。
31日举行的Intel Vision开幕活动中，Intel新任CEO陈立武宣告，18A工艺技能仍按方案进行，挨近第一批外部流片，估计本年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量出产。
据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（估计命名为酷睿Ultra 300系列）。
揭露材料显现，Intel “四年五个节点” 方案是该公司在2021年7月提出的半导体制作战略，意图是经过四年时刻（2021-2025 年）推出五个制程节点，重塑其在先进制程范畴的领先地位。
2010年代后期，Intel在10nm/7nm节点遭受屡次推迟，而台积电、三星经过EUV技能快速推动3nm/2nm制程，导致Intel在移动端与服务器市场占有率被蚕食。
2021年帕特基辛格接任CEO后，提出 “集成设备制作商（IDM）2.0” 战略，着重自主制作才能与代工服务偏重。“四年五个节点” 方案成为IDM 2.0的中心载体，方针是到2025年经过五个节点完成制程反超。
为更准确反映功能与能效进步，Intel抛弃传统的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名系统。20A工艺等效2nm级，18A则等效于1.8nm级。
2024年9月，Intel宣告，18A工艺发展顺畅且超越预期，Arrow Lake高功能处理器原定选用的20A工艺现已撤销，改为外部代工制作。
18A工艺在20A的基础上打造，将成为首款一起选用PowerVia反面供电和RibbonFET盘绕式栅极（GAA）晶体管技能的芯片。
其间，PowerVia供给优化的电源布线，可进步功能和晶体管密度，而RibbonFET可以准确操控晶体管沟道中的电流，在削减功耗方面发挥着及其重要的效果，一起还能完成芯片组件的进一步小型化。
依照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的要害节点。
