【最全】2024年半导体分立器件行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)
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【最全】2024年半导体分立器件行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)

  • 产品概述

  :半导体分立器件上市公司;半导体分立器件企业营收占比;半导体分立器件企业区域分布

  我国半导体分立器件产业各环节均有多家上市企业分布,中游覆盖半导体分立器件制造的全流程,其中半导体分立器件设计与制造厂商包括Fabless厂商(设计)、IDM厂商以及分立器件制造(代工)及封测厂商,其中,代表性的IDM厂商有华润微扬杰科技、燕东微等。

  通过已有的公开信息做多元化的分析,我国半导体分立器件行业上市公司注册资本最高的是华虹公司,成立日期最早的是燕东微,招投标信息最多的是华虹公司,从企业标签来看,半导体分立器件相关上市企业大多为半导体领域的领先厂商及国内技术创新的代表性厂商。

  根据半导体分立器件行业已有的公开信息分析,半导体分立器件行业员工总数最多的是闻泰科技,共有3.15万名员工,这中间还包括生产人员1.97万人。

  从中国半导体分立器件行业厂商的业务布局情况去看,多数厂商均在其所在业务布局的基础上,聚焦于产能扩建、面向下游应用领域的产品研制等方面开展业务布局,具体如下:

  半导体分立器件业务技术附加值较高,因此行业上市厂商毛利率普遍较高,多在20%以上。其中,半导体分立器件营收顶级规模的是中芯国际,为408.75亿元,毛利率最高的为派瑞股份,高达51.11%。

  根据各公司公告,我国半导体分立器件厂商在“十四五”期间,主要将研发技术、丰富产品系列作为公司发展的核心,其中,IGBT、MOSFET等领域是各大厂商布局的重点领域。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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