2025-2031年半导体封测行业市场调查与研究及发展的新趋势预测报告

2025-04-11 贝博在线下载

产品概述

半导体封测是半导体封装、测试的简称，包括封装和测试两个环节，在半导体产业链中位于芯片设计与芯片制造之后，完成芯片产品之前，属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的用特定的材料、工艺技术对晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护的过程。测试是指利用专业设备，对封装完毕的产品做功能、性能测试的过程。

据相关统计数据表明，2023年全球封装测试（封测）市场规模达到857亿美元。到2028年，全球封装市场规模将攀升至1361亿美元，2023-2028年期间，全球整体封装测试市场的年均复合增长率预计约为6.2%。

在2023年，世界半导体设备营收额为1009亿美元，相较于2022年稍有下降。其中，封装设备市场规模为39.9亿美元，在整体营收中占比4.0%；测试设备市场规模为63.2亿美元，占比6.3%。同年，世界半导体材料市场营收额为667亿美元，较2022年下滑8.2%。其中，封测材料市场规模为252亿美元，占比37.8%，同比下滑幅度达到10.1%。

随着汽车电子、人工智能等多个应用领域需求的迅猛增长，相关芯片和存储器市场获得了强劲的增长动力。在此背景下，全球半导体行业迎来复苏态势，并将持续有力推动全球封装测试市场的发展。在宏观经济条件以及半导体需求疲软致使市场连续两年收缩后，后端设备领域开始复苏。从未来发展来看，全球半导体封装测试市场在传统封装工艺仍占据较大比重的同时，将延续向小型化、集成化、低功耗方向发展的趋势。在新兴市场的带动下，附加值更高的先进封装将得到更广泛的应用，封装测试行业的整体未来市场发展的潜力持续向好。

目前，全球半导体封测行业集中较高，其中全球半导体测试设备前三强企业（Advantest、Teradyne、Xcerra）占比超过90%，全球半导体封测行业呈现高度集中的特点。我国半导体封测行业市场占有率仍主要由国外有名的公司所占据，国外企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领头羊，面对我国巨大的市场需求和相比来说较低的生产所带来的成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。行业内主要企业有华峰测控、长川科技、耐科装备、汇成股份、长电科技等。

半导体封测行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴起的产业，是我们国家的国民经济发展中具有关键性和战略性意义的产业。随着我们国家半导体产业迅速的发展，国家政策的出台为半导体封测行业提供了强有力的保障，在财政、税收、技术和人才等多方面给予了有力的支持，为中国半导体封测行业产业体系加快调整，对行业内企业可持续发展产生了重要的良性影响。

《2025-2031年半导体封测行业市场调查与研究及发展的新趋势预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、有关技术/专利、竞争格局、上游原料情况、下游主要使用在市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、未来市场发展的潜力预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:GYF）