芝能智芯出品 英特尔正以EMIB-T为核心，在先进封装技术领域迈出关键一步，融合了EMIB与TSV两项核心封装手段，不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口，还为Chiplet设计提供高密度互连能力。
一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L
因感应触摸芯片集成为MCU以后，按键的检测也变得更灵活，可以采用矩阵扫描或AD采样，这样就使得可以识别的按键个数慢慢的变多，以前在大多数情况下要几个触控芯片才能完成，现在一个新的触控芯片就可完全满足要求。 电容式触摸技术通过检验测试人体与触摸屏之间的电容变化来识别触摸动作
模拟D类立体声音频功率放大器iML6603PintoPin替代Ti TPA3118
模拟功放芯片采用数字信号处理技术，能将音频信号转换为数字信号，并通过数字放大技术进行放大；相比传统的功放芯片，能源利用率更高，可以轻松又有效地避免传统模拟功放中有可能会出现的失真、噪声等问题；同时，还具有自动保护功能，能预防因过热、过流等因素造成的损坏
国产D类音频功率放大器IML6602PintoPin可替代TPA3130
D类音频功率放大器的核心原理是通过PWM调制将音频信号转换为高频方波，再通过MOSFET开关进行功率放大，最后经LC滤波器还原音频信号。 将输入的模拟音频信号与高频三角波（通常200kHz-1MHz）输入比较器
，中国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布思特威电子
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅度的提高了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
触控传感是一种大范围的应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检验测试用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理最重要的包含电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节，核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
