美国加州时刻2025年2月10日，依据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片职业年终剖析陈述，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。
2024年下半年，晶圆需求开端从2023年的职业下行周期中复苏，但由于部分详尽区分范畴的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定使用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。估计复苏将继续到2025年，下半年将有更微弱的改进。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表明：“生成式AI和新的数据中心建造一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端商场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体商场仍处于微弱的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。”
硅晶圆是大多数半导体的根本资料，是一切电子科技类产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达300mm，可用作制作大多数半导体器材的衬底资料。回来搜狐，检查更加多
