跟着人工智能（AI）和高功能核算（HPC）的加快速度进行开展，对更快的数据中心互连的需求日渐增加，光互连成为了处理电子输入/输出（I/O）功能扩展的一种可行性处理方案。运用硅资料制作光电子器材，既能结合硅资料在老练制作工艺、低成本和高集成度等优势，又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的长处。
三星联手博通（Broadcom），推动硅光子技能的开发，估计未来两年内推出这项技能。这次的协作是有意义的，博通作为无线和光学芯片范畴的首要参与者，收入的30%来自无线%来自光通信设备，并且在此之前现已与台积电（TSMC）等展开了这方面的协作
曾有报导称，台积电组织了一支大约由200名专家组成的专门研制团队，专心于如何将硅光子学应用到未来的芯片。台积电相关担任这个的人说，如果能供给一个杰出的硅光子整合系统，就能处理动力功率和AI算力两大关键问题。
台积电提出的处理方案包含运用光电共封装（CPO）技能，将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起，其间触及的元器材掩盖45nm到7nm制程技能。台积电估计今年初交给样品，下半年开端大批量出产，并在下一年扩展出货量。
尽管三星也在和包含英伟达在内的其他公司做商洽，可是与博通的协作发展最快，三星和博通的方针是将硅光子技能整合到下一代专用集成电路和光通信设备中。