2025年2月第三周，通讯职业迎来明显地添加，申万通讯指数单周涨幅达8.09%，领跑A股商场。职业动态方面，阿里巴巴宣告未来三年投入超3800亿元加码AI根底设施建造，创下非公有制企业在该范畴规划最大出资纪录；一起，意法半导体与亚马逊联合推出新式硅光技能PIC100，推动光通讯技能革新。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭于2月24日宣告，未来三年将环绕AI根底设施、根底模型渠道及AI原生使用三大范畴加大投入，其间云和AI硬件根底设施的本钱开支估计达3800亿元，超越曩昔十年总和。这一举动旨在应对AI技能迸发带来的算力需求量开端上涨，并稳固其在全球云服务商场的竞赛优势。
依据国金证券剖析，阿里AI根底设施投入的添加将直接惠及IDC服务商、服务器供货商及软件协作伙伴。例如，阿里云生态内的软件外包企业、参股或深度协作的核算机公司，有望在模型开发与使用落地环节获益。此外，阿里云硬件晋级还将推动液冷服务器、HVDC（高压直流供电）等详尽区分范畴需求添加。
阿里巴巴的投入计划被视为国内科技巨子加快AI布局的风向标。同期，腾讯、字节跳动等企业也被猜测将跟进AI根底设施出资。方针层面，央企“AI+”专项举动的推动，进一步强化了AI在政务、金融等场景的使用预期，为云核算与模型私有化布置带来新机遇。
意法半导体与亚马逊协作研制的硅光技能PIC100，旨在提高光模块的集成度与功能。该技能经过优化硅基光电芯片规划，可下降光通讯体系的功耗和本钱，一起支撑高速率数据传输。PIC100的推出被视为应对1.6T及以上超高速光模块需求的要害解决计划。
国内厂商联特科技在光模块范畴发展明显：2024年3月发布根据SiphoMZM技能的800G光模块，9月推出1.6T样品并送客户测验，10月在OCP大会上展现800G系列产品。其技能途径与世界厂商构成差异化竞赛，例如选用LPO（线性直驱）计划下降推迟，而PIC100则着重硅光集成。
硅光技能的商业化仍需战胜量产良率、封装复杂性等问题。但持久来看，跟着AI算力需求激增，超高速光模块商场将保持高景气量。组织猜测，2025-2027年全球800G/1.6T光模块商场规划复合添加率或超30%，技能抢先企业有望占有更大比例。
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