此次OFC光纤通信展上，华工科技(000988)中心子公司华工正源发布了全球首款适配下一代AI练习集群的3.2Tb/s液冷共封装（CPO）超算光引擎，以及1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR等多款职业首发新品。

  华工正源董事长胡长飞承受证券时报记者专访时表明，未来两年全球光模块商场将坚持快速地增加，速率晋级、功耗优化与数量扩张是中心驱动力。公司将继续加码研制，为AI根底设施供给更高功率的衔接处理计划。

  华工正源此次发布的CPO超算光引擎选用硅光集成与Chiplet架构，单片集成32通道，能效低至5pJ/bit，较传统可插拔模块功耗下降近70%。经过液冷散热计划，其实测集群电源运用功率（PUE）从1.25W降至1.12W，单机架算力密度提高40%，处理了AI练习集群中光模块功耗占比过高的问题。

  这一技能打破直接回应了OIF的测算数据——2025年单节点AI练习带宽需求将达81.92Tb/s，传统计划需堆叠128个800G模块，而CPO经过光电高度集成大幅优化了体系本钱和能耗。

  但是，CPO技能的商业化仍面对多重应战。胡长飞坦言，CPO的开展仍需求战胜技能复杂度、商场需求不确定性和产业链协同难度等问题。

  技能层面，CPO需完成光电芯片的精细耦合与热办理共同性，这对封装工艺提出极高要求。胡长飞以LPO的研制经历举例：“LPO去掉了传统光模块中的DSP芯片，对线性光学规划和制作良率都是巨大应战。而CPO的技能复杂度更高，要处理硅光集成、液冷散热和批量制作的共同性问题。”商场需求方面，现在干流客户仍以可插拔光模块为主。产业链协同则触及光引擎、光柔性板、外置激光器等配套组件的协同晋级，生态壁垒没有彻底打破。

  为应对这些应战，华工正源确立了“技能攻坚+场景落地”的双轨战略。技能端，其依托自研硅光技能和先进封装工艺，将CPO通道密度提高至传统模块的4—8倍，为向6.4T演进预留架构空间，成为首个完成“超高速率+超低功耗+长距离传输”的商用级计划。一起与某头部车企协作，在智驾计算中心成功验证了CPO支撑2000TOPS算力的才能。

  商场端，公司经过加快参加OIF规范拟定、与英伟达等客户树立联合实验室，加快技能场景化。胡长飞泄漏，CPO作为下一代技能方向，新技能浸透率逐渐提高，估计将在3.2T以上速率场景中逐渐代替传统计划。

  从此次在OFC发布的新品矩阵可以精确的看出，华工正源正环绕“速率提高、功耗下降、本钱优化”三大中心，布局四大研制方向：可插拔模块迭代、线性光学（LPO/LRO）商业化、CPO技能生态构建、液冷与铜衔接拓宽。胡长飞表明，公司在光模块范畴的自主研制及商场布局已进入要害阶段，尤其在AI算力根底设施需求激增的布景下，华工正源经过多技能道路并进，继续稳固职业抢先地位。

  在可插拔模块范畴，此次华工正源推出职业首款1.6T-DR8系列新产品，掩盖TFLN MZM技能、无隔离器规划、3nm DSP等多个立异方向。其间，选用量子点激光器的1.6T-DR8模块可完成低功耗与超高的性价比的平衡，而为3.2T处理计划定制的400G光引擎则经过新材料新工艺将归纳带宽提高至100GHz，为下一代产品奠定根底。胡长飞以为，当时，AI算力需求驱动光模块技能迭代周期缩短至一年屡次，可插拔模块到3.2T仍是干流挑选，1.6T光模块将在本年下半年逐渐放量，3.2T及以上速率产品则需等候产业链协同老练。

  LPO技能的长处是其高度的灵活性和兼容性，使得在坚持高功能的一起，也能满意各种使用场景的需求。此次华工正源发布的1.6T OSFP LPO模块功耗低于10W，兼具TP2/TP4功能。

  针对商场重视的LPO商业化发展，胡长飞指出，华工正源已在国外商场取得批量订单，国内客户的小规模订单也在推动中。他着重，LPO的应战不只在于技能老练度，更需处理用户场景适配和批量生产工艺难题。现在，公司在光学规划、算法校准及产线工艺上已构成完好处理计划，估计下半年进入量产阶段，公司在LPO范畴稳居全球榜首队伍。

  此外，公司正在拓宽液冷散热体系和有源铜缆（AEC）等技能。此次OFC光纤通信展上，华工正源携海外新品牌Genuine Optics露脸，并全球首家动态Demo 1.6T AEC铜缆模块处理计划。胡长飞表明，在数据中心的短距离互联场景中，AEC凭仗其本钱优势和信号稳定性，渐渐的变成为一种重要的衔接计划。关于长距离和高带宽需求的场景，光模块依然不可或缺。公司已布局铜缆产品，但其商场占比有限，不影响光模块的主导地位。

  面对光模块职业日益剧烈的竞赛，胡长飞表明，华工正源挑选以“技能抢先性”和“量产速度”构筑壁垒，想要坚持高毛利和商场占有率，有必要做到技能指标抢先，量产速度比对手快、质量体现最优。未来公司将经过加快产能扩张、深化产业链协作、强化客户服务等多行动，坚持职业领头羊。