金融界 2024 年 9 月 13 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，台湾积体电路制作股份有限公司请求一项名为“半导体结构及其构成办法“，公开号 CN2.5，请求日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显现，供给了半导体结构。半导体结构包含：功用单元区域，包含 n 型功用晶体管和 p 型功用晶体管。半导体结构也包含：榜首电源传输单元区域，包含榜首切开部件和坐落榜首切开部件中的榜首触摸轨。半导体结构也包含：榜首电源轨，电衔接至 p 型功用晶体管的源极端子和榜首电源传输单元区域的榜首触摸轨。半导体结构也包含：第二电源传输单元区域，与榜首电源传输单元相邻而且包含第二切开部件和坐落第二切开部件中的第二触摸轨。半导体结构也包含：绝缘带，在榜首方向上从榜首切开部件延伸至第二切开部件。本请求的施行例还触及用于构成半导体结构的办法。
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