四川大决策投顾 摘要:半导体设备作为半导体制造的关键组成部分,尽管国产化之路尚长,但在多方面因素的协同作用下,国产企业有望迎来加快速度进行发展。这一些因素包括市场需求的增长、技术创新的推进、国产替代的需求和产业内部的协同合作。
半导体设备行业是电子信息技术产业的重要组成部分,它以半导体为基础,发展起了一个庞大的产业体系。半导体设备行业的发展和半导体技术的进步紧密相关。随技术的慢慢的提升,半导体设备的性能和精度也在逐步的提升,以适应更先进的制程和更复杂的产品设计需求。例如,随着摩尔定律的演进,芯片上的晶体管数量每18到2 4个月就会翻倍,这要求半导体设备可提供更高的精度和更快的处理速度。
从产业链角度来看,半导体设备上游为原材料供应商,产品多为标准件,包括轴承、信息交互系统等;下游为半导体产品,大致上可以分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大类。
半导体行业遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的产业规律,其中,半导体设备作为工艺、产品迭代的基础,是行业发展的关键支撑。从产值角度分析,全球半导体设备市场规模已达数百亿美元,并支撑着10倍大的芯片制造产业,以及成百上千倍大的信息产业,价值量的不断放大凸显出半导体设备在国家经济中的关键位置。
中国设备引领增长,预计2025年销售额有望突破410亿美元。2019-2023年,中国大陆地区保持强劲增长,近五年复合增速23%,2023年销售额366亿美元。据SEMI报告数据显示,预计到2025年,全球半导体设备规模将突破1280亿美元,按照中国占全球比重32%计算,预计2025年中国设备出货金额将有望达到410亿美元。
从工艺流程来看,半导体设备分为前道(晶圆制造)和后道(封装、测试),其中晶圆制造环节所需设备投资价值占比最高。前道设备大多数都用在半导体的制造加工,为晶圆赋予相应的电学特征,工艺复杂,设备需求大,占投资比重的80%以上。在2022年中国大陆半导体设备市场中,光刻机占比22%,刻蚀机和薄膜沉积设备各占21%。后道设备大多数都用在半导体的封装和性能测试,附加值相比来说较低,但随只能手机和人工智能需求的提升,对晶圆级封装技术的投资呈现增长趋势。
AI周期“/中道”工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏,吹响制造设备需求号角。
①AI周期带动产能增长:根据SEMI数据,为跟上芯片需求的持续增长,全球半导体产能预计将在2024年增加6%,在2025年增长7%,达到每月3,370万片晶圆(等效8英寸),产能有望创历史新高。
②前道工艺下放先进封装:先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺,2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等,从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。
③多重曝光技术助力制程突破:对于更小周期图形制造工艺,需要用多重图形成像技术,使每一个版图的最小尺寸周期均符合单次光刻的极限分辨率的要求。
④大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行:国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。将聚焦于进一步解决卡脖子问题,在关键设备、关键材料上的技术独立自主,投资重点可能包括先进制程、设备材料等领域,可能会增加对AI相关的芯片和存储。
我国半导体产业自主率将提升接近三分之一,但仍存在千亿美金的缺口。根据SEMI数据,中国的半导体产业自主率逐年攀升,从2012年的14%到2022年的18%。
当前国产替代第一阶段已初步完成,部分环节仍处于“卡脖子”阶段。中国半导体产业近年来迎来快速地发展期,虽然在高端光刻机和量测/检测设备方面,国内替代进展相对缓慢,但在清洗、CMP、热处理等领域的国产化率已超30%,尤其在成熟制程等领域,凭借成本及效率优势已展现出国内企业的竞争力。国内企业在提高先进制程相关设备的自主研发能力方面迈出稳健步伐,虽然目前先进制程设备国产厂商覆盖率仍较低,但展望未来,随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产,国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟,持续提升整体国产化率。整体来说,看好国产厂商自身产品逐渐突破,随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。
半导体设备作为半导体制造的关键组成部分,尽管国产化之路尚长,但在多方面因素的协同作用下,国产企业有望迎来加快速度进行发展。这一些因素包括市场需求的增长、技术创新的推进、国产替代的需求和产业内部的协同合作。这样的发展将为中国半导体产业的整体提升做出显著贡献,并在全球产业链中占据更重要的位置。
相关个股:中微公司、北方华创、芯源微、微导纳米、芯源微、新莱应材、英杰电气等。
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2.2024-10-21华福证券——平台型半导体设备企业,充分把握国产替代机遇
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