2.韩国芯片出口额分化：2023年12月存储器激增58%，系统芯片下滑14%

  台积电在美国亚利桑那州晶圆厂项目此前已延期到2025年投产，与此同时日本熊本工厂的进展十分顺利，首座晶圆厂即将于2月完工。据中国台湾供应链消息人士称，台积电在美国建厂推迟的原因，不仅是工会问题，还有其它因素。

  消息的人说，美国亚利桑那州当地政府监管部门缺乏先进晶圆厂的管理经验，确实造成了项目的延误。虽然最糟糕的情况可能过去，但美国政府还需重新思考当初让台积电在美国建厂的目的。此外，台积电董事长刘德音宣布即将退休，也引发了业界对于台积电美国建厂计划的担忧。

  美国政府一直希望重振本国制造业，并推出一系列补贴。台积电在亚利桑那州建厂过程中，建设成本高昂一直是难题之一，新冠疫情造成的海运物流延迟，同样提高了材料成本，推迟交付。台积电在中国台湾有着全套产业链ECO的支持，合作伙伴近在咫尺，几乎7x24小时待命，而美国的情况则完全不同，材料交付时间要长很多。

  消息人士称，台积电美国建厂过程中，当地行政机构的繁文缛节也是一个重大问题，亚利桑那州凤凰城官员对先进芯片知之甚少，监督管理的机构在所有方面都完全照章办事，在安全问题方面较为严苛。台积电最初计划新工厂将制造5nm工艺节点，但后来修改为4nm、3nm工艺，这需要当地政府重新花费时间审查项目。

  尽管美国试图发展芯片制造的意图很明确，但台积电实际执行过程中，在工会问题和行政机构的安全审查方面遇到了麻烦。消息的人说，尽管美方希望学习台积电高效运营的经验，但目前台积电无法高效开展工作，被许多因素束缚。

  台积电目前很可能已解决了与美国工会的纠纷，但尚未获得美国政府补贴，亚利桑那州晶圆厂项目也面临通货膨胀压力，尚未获得未来的订单承诺。

  2.韩国芯片出口额分化：2023年12月存储器激增58%，系统芯片下滑14%

  韩国产业通商资源部1月16日公布的多个方面数据显示，2023年12月韩国半导体出口的复苏呈现不均衡态势，贸易部公布的多个方面数据显示，存储器出口额比2022年同期激增58%，创2018年5月以来最大涨幅，而包括逻辑和模拟半导体在内的系统芯片出口额则减少了14%。

  韩国产业通商资源部透露，2023年12月韩国ICT出口额达182.6亿美元，比上年增长8.1%。分品类看，半导体、显示器出口增加，手机、电脑、周边设备、通信设施出口减少。

  其中，存储器半导体出口额同比增长57.5%，达到69.9亿美元，领先整体半导体出口。

  另一方面，由于晶圆代工开工率下降，跌势持续，系统半导体出口额较2022年同期下降14.0%至36.7亿美元。

  韩国关税厅（Korea Customs Service）1月11日公布的多个方面数据显示，2024年1月1日至10日，韩国出口总额为154.4亿美元，较2023年同期138.9亿美元增长11.2%。其中，半导体芯片出口额大增25.6%至25.7亿美元。半导体出口占整体出口比重16.7%，高于2023年同期的14.8%。

  虽然存储芯片是韩国最大收入来源之一，韩企供应全球所需超60%的存储芯片，但在全球半导体市场中，系统半导体的市占更大。

  韩国产业通商资源部在声明中表示，韩国2023年12月系统芯片出口下滑，与韩国晶圆厂的产能利用率下滑有关。

  此前2023年5月，韩国智库示警表示，面对半导体景气反转，韩国必须加强芯片产品多元化，避免过度依赖于单一产品，以降低存储芯片下行周期对韩国经济的冲击。

  近日德国德累斯顿（Dresden）市长希柏特表示，让各国半导体专家乐意来工作是当前施政重点，他将请台积电建宿舍或保证买进公寓，解决房市供不应求的问题。

  希柏特称，台积电规划派数百名员工进驻新厂，加上邻近工业区新增投资，预计2035年前将创造2.5万个就业机会。但由于升息、建筑成本飙涨等因素，最近德国房地产景气陷入泥沼，德累斯顿的住宅供应量可能跟不上半导体聚落扩张的速度。因此将邀请台积电兴建员工宿舍或向建商保证买进公寓，不然按进度2027年投产时，房市将会供不应求。

  据悉，2023年8月8日，台积电正式公开宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC）。这座12英寸晶圆厂地点选在了德累斯顿。ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。该晶圆厂通过股权注资、借债，以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。台积电估计投资额将不超过38.85亿美元。

  英伟达和AMD供应商景硕科技（Kinsus）正在考虑在马来西亚槟城建设一家基板制造工厂，加码当地芯片供应链。

  主要iPhone组装商和硕（Pegatron）的子公司景硕已在槟城租用一家工厂，最早将于2024年第二季度开始试运行基板生产的最后一步——测试和质量控制，此举旨在使其生产多元化，并扩大在中国大陆以外地区的业务。

  马来西亚有潜力成为新的芯片封装和测试中心，景硕正在评估租用的设施能否运作生产，如果运营顺利，景硕最终将扩大在该国的投资。最初，租用设施的产出将瞄准汽车、消费电子和存储芯片行业的最终用途。

  基板是芯片的构建材料，只有少数公司生产。芯片基板设施通常建在靠近芯片封装和测试场地的地方。许多芯片供应商，如英特尔、英飞凌和日月光，正在增加其在马来西亚的制造能力。英特尔将注资70亿美元，将该国打造成其亚洲主要生产基地，这中间还包括先进的3D芯片封装。他们的举动可能会对东南亚的基板和生产设备制造商产生巨大影响。

  景硕将成为第二家在该国开展业务的基材供应商。总部在奥地利的AT&S是英特尔和AMD基板供应商，将于2024年第一季度在槟城开设第一家芯片基板工厂。

  全球芯片基板供应商屈指可数，能够生产高算力芯片先进基板的供应商更是少之又少，这中间还包括日本Ibiden、欣兴科技、南亚PCB和景硕，以及AT&S。

  基板和印刷电路板供应商的产能主要位于中国台湾和中国大陆。欣兴科技正在泰国建设其第一家PCB工厂，而南亚PCB则表示正在考虑在越南建设产能。

  分析师表示，PCB制造商选择出现多元化趋势，由于马来西亚芯片封装和测试能力一直增长，能够正常的看到马来西亚对基板的需求不断增长。

  1月16日，化合物半导体材料供应商IQE宣布，任命Jutta Meier为董事会首席财务官，自2024年1月22日起生效。

  据悉，Jutta Meier在全球半导体公司担任高级职位超过25年。在加入IQE之前，她曾在英特尔公司担任英特尔代工服务部的高级首席财务官，为英特尔的代工业务转型提供支持。在加入英特尔之前，Jutta Meier曾担任格芯的财务副总裁，她还曾在跨国半导体公司AMD担任过多个职位。

  另外，IQE在一份交易声明中表示，预计2023年收入至少为1.15亿英镑，符合此前的预测，调整后的核心利润至少为300万英镑。

  随着5G智能手机的普及，射频前端市场迎来了需求的爆发。GaAs HBT（Heterojunction Bipolar Transistor）工艺作为手机放大器的核心制程，已经引起了慢慢的变多人的关注和重视。根据Yole的报告，在7GHz以下的频率范围内，GaAs HBT无疑是移动终端放大器的首选。

  许多采用承芯HBT工艺的PA设计公司，已经通过了各类元器件级别的高可靠性验证和测试，例如RF-HTOL和bHAST等。同时，慢慢的变多的PA fabless design house和国内知名手机公司期望承芯能够从GaAs代工厂的角度分享工艺制程相关的可靠性经验。

  关于HBT wafer level可靠性，我们一起看看一些客户比较关注的可靠性项目：

  HTOL是一种电子器件可靠性测试方法，大多数都用在评估器件在高温环境下的耐久性和寿命，HTOL测试能够在一定程度上帮助检测出在高温环境下也许会出现的期间故障机制，如热失效、氧化、电迁移等。通过长时间稳定运行和持续应力测试，能加速这些失效机制的发生，提前评估器件的可靠性，并预测其在实际使用中的寿命。

  承芯HTOL测试使用标准的可靠性测试结构（2x3x20um^2），失效标准为是Beta（电流增益）在测试后降低量低于20%（参考JEP118A）。HTOL测试条件及结果如下：

  HAST指的是在高温高湿的环境下对器件进行加速老化测试，以模拟出长时间内所受到的环境应力，从而评估其可靠性和寿命，是目前可靠性测试中最常用的一种加速老化测试。

  MTTF一般指平均失效时间，指的是某个器件预计的可运行平均时间，在不可修复的系统中，指的是系统的平均寿命，即系统发生失效前的平均上班时间或工作次数，也成为系统在失效前的平均时间。

  承芯使用600A电容介质厚度来测试，在5V的运行电压下，达到最低限度1E + 6hrs要求（参考JESD92），测试结果如下：

  以上是承芯HBT工艺在晶圆级别通过的可靠性测试，相信我们大家已经对承芯HBT工艺的可靠性有了基本的了解。承芯半导体拥有成熟的砷化镓代工工艺和滤波器设计、生产制造、销售能力，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链。(承芯)

  敬请期待GMIF2024，与态坦测试一起见证存储芯片测试领域的全新突破！