展讯半导体新专利:提升通信系统性能的关键创新
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展讯半导体新专利:提升通信系统性能的关键创新

2025-03-10 智能立体库
  • 产品概述

  2025年1月25日消息,展讯半导体(南京)有限公司近日申请了一项名为“工作模式上报及指示方法、装置、计算机可读存储介质”的专利。这一创新的专利申请,显然集中在增强通信系统的性能。依照国家知识产权局的信息,专利公开号为CN119342520A,申请日期为2023年7月。

  据悉,在这项专利中,展讯半导体提出了一种新颖的工作模式上报方法,主要步骤包括获取智能超表面所支持的工作模式,并将该模式上报。通过这一方案,网络设备能够及时了解到智能超表面所支持的不同工作模式,从而在特定场景下实现更为精准的模式调整。这不仅有助于优化网络性能,也为未来的通信技术开辟了新的可能性。

  展讯半导体成立于2016年,位于南京,专注于计算机、通信及其他电子设备的制造。凭借其超前的研发技术能力,该公司已有574项专利在册,并且获得了多项行政许可。从这些数字中,我们大家可以看到展讯半导体在技术创新及其成果转化方面的活跃表现。

  展讯的这一最新专利所涉及的智能超表面,作为一种新型的通信技术,具备极其重大的应用前景。智能超表面可以通过在一定频率下的动态调节,实现信号的优化传输,这对于现代通信系统特别的重要。展讯的专利解决方案使设备可以依据实际的网络环境和需求,以更灵活的方式来调整其工作模式,从而提升整体的通信质量。

  举例来说,在复杂的用户环境(如大型会议、音乐会等),当人流密集时,信号传输容易受干扰。通过智能超表面对工作模式的动态调整,用户将能轻松的获得更稳定和高效的网络体验。这种技术的运用,不仅仅可以降低延迟和提高数据传输速度,还有助于实现更高水平的网络覆盖。

  对比目前市场上其他多种通信技术,展讯的这一专利在调节性和适应性上具有非常明显优势。许多现有系统依赖固定的工作模式或对外部环境变化反应迟缓,而展讯的方案则提供了一种更为灵活应对的方式。这一创新无疑将在未来的5G及更高频率的通信标准中发挥重要作用。

  此外,展讯半导体的技术进步还与AI技术的应用紧密关联。智能超表面的动态调整,可能会借助于AI算法来实现。这种结合不仅提升了无线通信的智能化水平,同时也为行业的发展提供了更广泛的视角。随着AI绘画、AI写作等工具的加快速度进行发展,通信领域也在积极吸收这些新技术,推动整体行业的智能化。

  随着信息技术的加快速度进行发展,人工智能的应用也日益渗透到通信、数据传输和使用者真实的体验等每个方面。展讯半导体此次申请的专利不仅是在技术层面的突破,更是向行业传递出了一个积极信号:未来的通信系统将不仅仅依靠硬件的提升,智能化水平的提升和动态调整的能力同样重要。

  展讯半导体在提升通信系统性能方面的努力,将对业界造成深远的影响。这一专利不仅代表了公司在行业中的技术创新方向,也为别的企业提供了借鉴的基础。未来,随着无线通信的不断演进,我们对网络的期望也在不断的提高,而展讯半导体的这一创新,将有几率会成为实现这些期待的重要一步。

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