中国台湾2024年出口总额达4,750亿美元，其中电子产业占比达65.2%，半导体出货量占34.8%。

  2.美国已成为继中国大陆之后中国台湾第二大出口市场，对美出口达1,113.7亿美元，年增46%。

  3.然而，中国台湾对中国大陆出口份额显而易见地下降，2024年占中国台湾出口的31.7%，较2020年的43.9%大幅下降。

  4.另一方面，中国台湾对韩国贸易逆差迅速扩大，贸易逆差达229.2亿美元，创下新高。

  5.由于全球贸易政策和供应链战略的变化，中国台湾半导体行业面临新的挑战和机遇。

  2024年中国台湾出口总额达4,750亿美元，其中电子产业占比达65.2%，可见电子产业不只是中国台湾出口的主要推动力，也对整体出口结构的转变有着重大影响。

  在总出口中，半导体出货量占 1650 亿美元（34.8%），其余贡献了 3100 亿美元。有必要注意一下的是，信息和通信技术 (ICT) 产品出口达到 1325 亿美元，增长了 59%，与化学品、纺织、机械和其他电子科技类产品等行业的相对平淡表现形成鲜明对比。

  可见电子产业不仅是中国台湾经济的支柱，也弥补了传统优势产业（如化工、钢铁）在中国大陆崛起的挑战，假如没有电子产业的蓬勃发展，中国台湾2024年4.3%的经济稳步的增长也难以实现。

  在中国台湾出口总额4,750亿美元中，对美出口达1,113.7亿美元，年增46%，占中国台湾出口总额的23.4%。美国已成为继中国大陆之后中国台湾第二大出口市场，且未来还将逐步扩大。分析主要贸易数据，虽然大部分行业保持平稳或略有下降，但有两个数据增长显著：美国出口和ICT产品出口。

  在中国台湾面临美国政府于 2 月 18 日实施的酌情关税措施之际，这两个指标特别的重要。随着敏感产品生产回流中国台湾或转移到美国的趋势加速，特朗普政府的关税政策将影响该行业的供需动态。正如比尔·盖茨曾经说过的那样，现在最终影响供应链流动的不是科技公司，而是美国政府。

  此外，集成电路（IC）——中国台湾的主要出口类别——主要并非销往美国市场。事实上，美国需求仅占中国台湾半导体出口的 4% 左右，主要是用于本地服务器和数据中心的微处理器。因此，特朗普政府对中国台湾集成电路征收的高额关税在很大程度上是象征性的——一项战略举措，旨在迫使台积电加快在美国本土对其最先进制造工艺的投资。

  随着美国出口激增，中国台湾对中国大陆（包括香港）的出口份额显而易见地下降。根据中国台湾海关数据，2024 年对中国大陆、香港的出口总额为 1506 亿美元，占中国台湾出口的 31.7%，较 2020 年的 43.9% 大幅下降。

  此外，中国台湾企业——尤其是电子制造服务（EMS）领域的企业——正在成为变革的早期指标；中国台湾 EMS 供应商目前约占全球 100 强 EMS 公司总产量的 60%。

  除美国市场外，最显著的变化发生在对韩贸易方面。今年前三个月，中国台湾对韩国出口额达207.9亿美元，成长14.2%。不过，中国台湾自韩国进口的电子科技类产品及零组件却大增至437亿美元，贸易逆差达229.2亿美元，创下新高，韩国超越日本成为中国台湾第一大贸易逆差。

  多年来，中国台湾对日贸易一直处在逆差状态，因为中国台湾从日本进口原材料和设备。现在，随着中国台湾向日本出口半导体和关键零部件，两地贸易平衡有所改善。

  相比之下，对韩国逆差的迅速扩大提出了一个重要问题：中国台湾是否应该调整进口结构，寻求新的贸易伙伴关系？中国台湾是否应思考对韩国制造的 HBM 存储器征收高额关税，类似于对某些输美产品征收的关税？

  这一分析强调了持续不断的发展的全球贸易政策和一直在变化的供应链战略如何重塑中国台湾的出口格局，并将对中国台湾的 ICT 行业和 2024 年的整体经济稳步的增长产生重大影响。

  2025年中国台湾出口总额达4750.7亿美元，创2022年以来第二佳成绩。过去两年美国政府快速变化的关税政策，让制造商面临无奈的境地。

  和硕、纬创、富士康和台达等公司曾计划从墨西哥基地服务北美市场，但现在却面临着全新的局面。为了了解这些变化，《电子时报》分析了 1,009 家上市电子公司的分布情况及出口结构，以提供全面的行业概况。

  按照 32:1 的汇率计算，2024 年中国台湾上市电子公司的总收入为 30.32 万亿新台币（9475 亿美元）。包括富士康、广达、和硕、纬创、仁宝和英业达在内的量产制造商贡献了 4959 亿美元，约占该行业总产出的 53%。紧随其后的是半导体行业，收入为 1865 亿美元（约占 20%），而分销商、零部件制造商、网络和光电公司占剩余的 27%。相比之下，云服务和软件公司的贡献仅为微不足道的 0.1%。

  由于中国台湾许多大型电子公司都是通过公开上市和发行筹集资金，因此他们的收入数据大致反映了整个行业的结构。2024 年的收入为 9,475 亿美元，较 2023 年增长 13.7%，凸显了强劲的表现——主要得益于人工智能服务器的蓬勃发展以及台积电的重要业务。

  中国台湾组装了大量和服务器相关的产品。然而，这些敏感产品正慢慢的变多地从中国大陆转移到其他几个国家，包括转移到中国台湾。与此同时，韩国仍然是高端内存的主要供应国。

  对于中国台湾来说，这在某种程度上预示着在未来 5-10 年内开发国内高端内存（如 HBM）是一项重大挑战。同样，虽然中国台湾对美国的半导体出口以微处理器为主，但在美国出现大规模生产能力之前，美国生产在同一时间内取代中国台湾供应将同样困难——甚至更加困难。

  中国台湾和韩国等昔日的竞争对手如今已成为上下游合作伙伴，而台积电、纬创和富士康等公司已成为 Nvidia、微软和苹果等美国巨头不可或缺的合作伙伴。中国台湾通过对韩国进口产品征收高额关税来发展当地内存产业是不现实的，就像美国仅通过高额关税来增强国内产业竞争力也是徒劳的一样。