供应链泄漏，这款CPO交换机正处于试产阶段，若开展顺畅，本年8月就可以完成量产。据悉，
产品功能方面，该CPO交换机估计将支撑115.2Tbps的信号传输。当时，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测验3.2Tbps产品，前者最快将于2025年下半年进入量产。不过，要到达英伟达这款CPO交换机的方针传输速度，至少需求36个光引擎的耦合。
供应链进一步猜想，因为当时英伟达GB200 NVL72机柜规划相对杂乱，这种为高效能核算而生的服务器计划面对潜在的功耗和散热问题。
CPO，即光电共封装技能，是一种新式的光电子集成技能。其进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在进步光模块和ASIC芯片之间的互连密度的一起完成了更低的功耗。
近期以来，CPO工业化音讯不断。不只台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）宣告成功在3nm制程试产，美国芯片大厂Marvell亦表明自家在定制AI加快器架构中整合了CPO技能，以期大幅度的进步服务器功能。
对此，国金证券1月12日研报表明，Marvel和台积电近期的技能发布标志着CPO在AI使用中的加快落地，职业对高效通讯解决计划的需求正在推进这一技能的快速遍及，成为未来人工智能基础设施开展的重要方向。
开源证券1月14日研报指出，跟着全球AI的快速地开展，AI集群规划持续增长，AI集群网络对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出更高要求，带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代晋级。CPO交换机作为光通讯网络系统中中心网络设备，有望迎来工业机遇期。
该组织进一步着重，CPO计划很多，各大芯片厂商推出CPO计划。一方面，其间根据硅光光引擎的CPO技能为干流计划，有望充沛获益于硅光技能的开展；另一方面，龙头厂商的入局，有望进一步加快CPO工业链的完善和开展。
从出资层面来看，开源证券觉得，当时CPO开展主要以海外AI算力需求为中心，工业链参加厂商以海外企业为主导，其开展或对传统光通讯工业链格式发生较大影响：一是硅光技能重要性进一步凸显；二是CPO加大对先进半导体工艺的需求。映射到A股相关标的，或触及以下上市公司：
