半导体设备巨子泛林签署备忘录拟在印度卡邦出资 1000 亿卢比
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半导体设备巨子泛林签署备忘录拟在印度卡邦出资 1000 亿卢比

2025-02-18 智能立体库
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  IT之家 2 月 12 日音讯,泛林集团 Lam Research 高档副总裁 Sesha Varadarajan 昨日宣告,这家半导体设备企业已同印度卡纳塔克邦工业园区开展委员会签署体谅备忘录,未来数年

  作为与ASML、使用资料、TEL 并排的全球四大半导体设备巨子之一,泛林集团的产品在半导体生产流程中起到关键作用。在印度大举进军半导体制作的布景下,泛林在该国境内的项目将为当地客户供给更直接的支撑。

  印度电子与 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 表明,泛林的本钱预算是对该国半导体愿景的一张信任票:印度政府估计到 2026 年其半导体市场规模将达 630 亿美元(当时约 4603.92 亿元人民币)。

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