金融界 2024 年 11 月 22 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏满旺半导体科技股份有限公司请求一项名为“一种依据物联网的芯片出产的悉数进程监管体系及办法”的专利，公开号 CN 118983241 A，请求日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显现，本发明公开了一种依据物联网的芯片出产的悉数进程监管体系及办法，归于数据监管技术领域。本发明对芯片出产流程数据来进行收集，并传输至数据库对入库数据来进行标签赋予操作，构建对应数据调集；调取完结根底出产架构的芯片数据，针对各芯片进行外表缺点图画数据剖析和电学性质缺点剖析，获取剖析成果并提取对应的特征数据生成对应的特征缺点向量；结合外表缺点特征向量和电学缺点特征向量进行相关缺点剖析，依据剖析成果判别当时芯片的外表缺点与电学缺点之间的相关影响度，经过判别成果对当时芯片进行二重缺点判别；结合当时出产批次的芯片缺点剖析成果对芯片出产流程阶段进行毛病剖析，将流程毛病剖析成果与芯片缺点剖析成果进行人工端数据反应。
