金融界2024年11月1日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华邦电子股份有限公司请求一项名为“半导体结构及其制作办法”的专利，公开号 CN 118843308 A，请求日期为2023年5月。
专利摘要显现，本发明供给一种半导体结构及其制作办法，该制作办法包含对基板履行榜首刻蚀制作工艺以构成榜首沟槽，以及适应性地构成适应层于榜首沟槽的外表。办法还包含沿着榜首沟槽对基板履行第二刻蚀制作工艺，以构成第二沟槽于榜首沟槽下方，其间在第二刻蚀制作工艺中，适应层比基板具有更高的刻蚀抗性，使得第二沟槽的顶部宽度大于榜首沟槽的底部宽度，本发明经过将构成自动区的刻蚀制作工艺分为两次的刻蚀制作工艺，并调配适应层的构成，可以保持自动区所需的线宽巨细，改进存储器设备的良率以及功能。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
OpenAI最强推理模型o3发布！AGI测验才能暴升，最难数学测验分数碾压同行
“吃出蚯蚓”的袁记云饺店店长已被开除，记者实探：涉事门店经营正常，一外卖员单日接了8单
索尼在赌城巨型球会场MSG Sphere投进30周年巨型广告，世界机器人出镜
德甲-拜仁5-1莱比锡先赛7分领跑 拜仁3人传射建功2024年完美收官
61岁穆帅黔驴技穷？2亿赢不了3000万，又批球员 羞耻1-1，4轮1胜
前所未有！14小时！狂抢1064轮，三亚诞生新地王，楼面价21191元/㎡
英特尔 Arrow Lake 处理器0x114微码更新声称可带来3-8%功能提高
