随着智能设备和汽车电子等领域的迅猛发展，半导体行业面临着巨大的挑战和机遇。2024年11月14日，SEMI China将在广州康莱德酒店举办一场聚焦半导体测试技术的论坛，旨在探讨电性能测试的最新进展与未来趋势。此次论坛不仅将汇聚行业内顶尖专家，还有助于推动半导体制作的完整过程中的技术革新，为芯片制造保驾护航。
半导体电性能测试作为制作的完整过程中的重要环节，其核心目标在于筛选出有缺陷的器件，及时有效地发现潜在的设计或工艺问题。随着未来芯片的复杂性日益增加，测试技术也随之演变，尤其是在AI算力、宽带存储、硅光连接等多个领域中，各类多晶粒系统的结构架构慢慢的变成为主流。有必要注意一下的是，在多晶粒系统中，任何单颗晶粒的失效都可能会引起整个芯片的崩溃，这对测试的完整性和准确性提出了更高的要求。
传统的晶圆级测试往往只覆盖部分性能，这使得封装后的成品测试（FT）显得很重要。然而，进入系统级封装时代，晶圆级测试的全面性和高效性成为了行业新的追求目标。这不仅为半导体测试技术提出了新要求，同时也让行业面临着前所未有的挑战。
论坛的议程涵盖了多个重要议题，包括高功耗芯片的HTOL测试、车规芯片的量产导入、如何利用大数据和AI技术降低测试成本等。此次盛会的亮点之一是主题发言，来自爱德万测试、上海季丰电子等公司的业界领袖将分享他们在测试领域的前瞻性见解与成功案例。值得期待的是，如何在高集成射频前端模组的演进中满足测试需求，将为与会者提供全新的思路和实践经验。
除了技术层面的交流，论坛也设立了茶歇交流环节，为与会代表提供了一个互动的平台，推动行业内的合作与创新。而在如此快节奏的时代，流量和数据的使用背后，如何通过AI技术实现测试过程中的自动化与智能化，将成为对未来半导体行业影响深远的关键。
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