聚亿信息咨询(Market Monitor Global)查询研讨机构最新发布了【半导体芯片外包制作商场查询与研讨陈述，全球职业规划展望2024-2030】
集成电路工艺流程大致上能够分为芯片规划、芯片制作、封装测验三个环节。芯片规划处于集成电路工业上游，担任规划芯片电路图，包括电路规划、地图规划和光罩制作等。
半导体芯片外包制作陈述首要研讨企业名单如下：台积电、 格罗方德、 联华电子、 中芯国际、 高塔半导体、 力积电、 国际先进、 华虹半导体、 上海华力、 X-FAB、 东部高科、 晶合集成、 日月光、 安靠科技、 长电科技、 通富微电、 力成科技、 Carsem、 京元电子、 勝麗國際、 SFA Semicon、 Unisem Group、 颀邦科技、 南茂科技、 華泰電子、 矽格电子、 Natronix Semiconductor Technology、 Nepes、 甬矽电子、 合肥新汇成微电子股份有限公司、 合肥颀中科技股份有限公司、 华天科技、 气度科技、 姑苏晶方半导体科技股份有限公司、 宁波芯健半导体有限公司、 广东利扬芯片测验股份有限公司、 紫光宏茂、 上海华岭集成电路技能股份有限公司、 太极半导体(姑苏)有限公司、 伟测科技、 KESM Industries Berhad
半导体芯片外包制作陈述首要研讨产品类型包括：模仿IC、 逻辑IC、 MCU和MPU、 存储器IC、 光电器材、分立器材、传感器
半导体芯片外包制作陈述首要研讨应用领域，最重要的包括：Foundry晶圆代工、 半导体封装测验服务(OSAT)
【半导体芯片外包制作商场查询与研讨陈述，全球职业规划展望2024-2030】旨在为公司能够供给深度的商场洞悉，助力企业精准掌握商场动态，科学拟定未来开展的战略。回来搜狐，检查更加多
