金融界2024年2月23日音讯，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制作股份有限公司请求一项名为“集成电路规划办法及体系“，公开号CN117592412A，请求日期为2023年10月。
专利摘要显现，一种办法有：确认集成电路(IC)规划的榜首途径上的信号的改变序列的榜首守时，所述榜首守时是根据IC规划签出电压；确认榜首途径上的信号的改变序列的第二守时，所述第二守时是根据所述签出电压以及沿着榜首途径的榜首电压降；根据改变序列的榜首守时与第二守时之间的守时空隙来核算榜首途径降额因数；以及运用榜首途径降额因数来对IC规划做评价。
