芯片产业链是一个复杂的系统,涉及多个环节,从上游的原材料和设备供应,到中游的芯片设计与制造,再到下游的封装测试和应用市场。
:光刻胶用于在硅片上形成微细电路图案,重点企业包括容大感光、晶瑞电材、南大光电等。
:光刻机是芯片制造的核心设备。在超高端光刻机EUV领域中ASML独占鳌头,高端光刻机ArFi和ArFdry领域也主要由ASML占领,ASML营收排名全球半导体设备厂商Top1。Canon大多分布在在i-line光刻机领域,Nikon除EUV外均有涉及。上海微电子是国内光刻机市场的有突出贡献的公司,其产品主要涉及ArF、KrF和i-line领域,已具备90nm及以下的芯片制造能力,在国内光刻机市场中占据超过80%的市场份额
:全球刻蚀设备主要被几家国际巨头所垄断,泛林半导体(Lam Research)、应用材料(Applied Materials,简称AMAT)和东京电子(Tokyo Electron Limited,简称TEL)。中国市场中的中微公司和北方华创在刻蚀设备领域具有较强的竞争力,成为国内刻蚀机行业的领军企业。
:设计过程包括设定芯片目的、编写HDL code、转化为电路图、制作光掩模等步骤。涉及企业包括高通、苹果、英伟达、AMD、联发科、海思等。
:AMD提供高性能的CPU和GPU,2022年完成了对FPGA龙头赛灵思的收购,逐步扩大了其在芯片设计领域的影响力。
:包括将硅片经过多次循环的沉积、光刻、刻蚀、离子注入等工序,形成晶体管和电路。
:全球排名前五的晶圆代工厂依次是中国台积电、三星电子、联华电子、格芯(Global Foundries)、中芯国际。华虹半导体也是晶圆代工领域的重要企业之一。
:包括将制造完成的芯片封装在特定的外壳内,以保护其免受外界环境的影响,并进行全方位的性能测试。
:封测的附加价值相对低,劳动密集度高,是国产化最高的环节。全球前十国内占据三席:长电科技(第三)、通富微电(第五)、华天科技(第六)。
:全球营收前十大封测厂商排名:日月光(台)、安靠(美)、长电科技、力成(台)、通富微电、华天科技、智路封测(新加坡)、京元电子(台)、南茂(台)、顾邦(台)
:芯片大范围的应用于汽车电子、消费电子、信息通讯、人工智能、物联网、医疗、工业、军工等领域。
:根据市场研究公司 Gartner 的最新多个方面数据显示,在人工智能需求的推动下,全球芯片市场将在 2024 年达到 6298 亿美元,同比增长18.8%。这一增长率高于 Gartner 一年前的预测,当时预测的增长率为16.8%。这一增长主要得益于AI相关半导体需求的持续激增和电子科技类产品生产的复苏
:2024年全球AI芯片行业市场规模将达到902亿美元,未来五年复合增速将达到24.55%。
:华为海思:通过昇腾系列AI芯片在数据中心和5G领域占据优势。昇腾310是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器,采用自研华为达芬奇架构。
:寒武纪:专注于深度学习加速,推出的AI芯片大范围的应用于云计算和无人驾驶。寒武纪以387.55%的年度涨幅高居A股首位。
:英伟达(NVIDIA):英伟达是全球最大的AI芯片供应商,其市场占有率占据了绝对的领头羊。英伟达的市值在2024年5月因AI芯片需求激增而增长了27%,达到了2.7万亿美元,仅次于微软和苹果,变成全球上最有价值的上市公司之一。
:中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军表示,预计2024年国内芯片设计和行业销售预计为6460.4亿元人民币,相比2023年增长11.9%。
:上海、深圳、北京今年继续占据设计业规模前三位城市,上海市芯片设计产业规模达 1795 亿元,领先深圳幅度进一步拉大,无锡设计业规模达 678.2 亿元,超杭州排第四。2024 年进入销售过亿芯片设计企业的数量达 737 家。
:2024年中国存储芯片行业市场规模预计将达到3006亿元,其中DRAM产品占总市场规模比重约为56%,成为半导体市场中增长最快的部分。全球存储芯片市场预计将达到1671亿美元,DRAM占比达56.8%。
芯片产业链的发展受到全球技术进步、市场需求、政策支持等多方面因素的影响,呈现出技术创新、产业链整合和全球化发展等趋势。
韩国被停职总统尹锡悦可能很快迎来下台与否的命运终局。因涉嫌带头发动内乱而被起诉的他虽然在8日已获释,但总统弹劾案的宣判已迫在眉睫。根据韩国法律与过往案例情况推测,最早或于14日前后宣判,也不排除宣判时间仍存在变数。
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