12月11日至12日间，“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo）在上海世博展览馆举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

  产品必须经受得住市场的检验。尽管在一些特定的情况下，特殊的供需关系会导致产品供不应求，但并不代表这样的产品一定能长盛不衰。在地理政治学冲突的今天，政策的倾斜会使得国内企业获得比较好的竞争地位，但这也是有条件的，即产品要实现用户的需求。如果只是关注这样的市场机遇而忽略了自身产品的品质和竞争力，在激烈的竞争中败下阵来也是早晚的事情。产品竞争力的提升需要反复迭代，需要坚持不懈的努力改进，“一锤子买卖”做不得也不能做。

  伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富。之前，中国芯片设计业长期处于追赶的道路上，依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步就能够得到较好的发展。现在的情况变了，要求我们在技术创新上更为关注不依赖先进工艺的设计技术。有两条技术路径值得大家探索，一是架构的创新。有识之士早就预见到“当前是计算机架构创新的黄金年代”；二是微系统集成。从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。

  路径依赖对于跟随者是一条捷径。现在的形势变了，外界的封锁愈演愈烈，甚至会掐断我们与外界的联系。不管我们愿意不愿意，是到了下决心发展自己的技术生态体系的时候了，否则将永远没办法摆脱跟在别人后面亦步亦趋的被动局面。眼下，一些国际先进芯片制造公司不再为中国企业制造7nm级以下的GPU芯片了。大家是不是能够冷静地思考一下，即便有人可提供先进工艺为我们生产GPU芯片，我们就一定能超过世界最先进的产品吗？必须清醒地认识到路径依赖是我们尚未摆脱的一个桎梏。

  行业表现：面临外部挑战和行业调整，但仍表现出强大的增长潜力，销售总额预计达到6460亿元人民币，同比增长11.9%。

  增速：中国芯片设计行业的增速首次低于全球半导体行业的增长，全球半导体产业预计会增长19%，而中国芯片设计增速为11.9%。

  市场占有率：中国芯片设计行业的销售总额相当于约909.9亿美元，占全球半导体市场份额与上一年基本持平。

  长江三角洲：产业规模达到3828.4亿元，同比增长16.2%，稳居全国领先地位。

  京津环渤海：产业规模出现回调，同比下降16.6%，主要受部分城市市场回调影响。

  小微企业：增速显著，员工数不足100人的小微企业占企业总数的88%左右。

  人员规模：大规模的公司裁员现象普遍，中型公司数显著减少，小微企业占比偏高。

  市场领域：通信和消费电子领域的产品占比高达68.5%，计算机芯片比例偏低。

  技术积累：在高端技术领域面临技术壁垒，需通过技术创新推动产业体系优化升级。

  技术创新：是中国芯片设计公司发展的核心竞争力，需注重从技术创新到市场应用的全面升级。

  应用创新：将产品技术性能与市场需求紧密结合，推动产品质量和市场适应性的提升。

  国内产业链协同：与制造商、EDA工具供应商等产业链上下游协同合作，提升整体产品竞争力。

  创新驱动发展：摆脱路径依赖，开发不依赖于先进工艺的设计技术，打造独立的技术生态系统。