证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现晶合集成（688249）新取得一项发明专利授权，专利名为“半导体器材地图结构”，专利申请号为CN3.4，授权日为2024年7月5日。
专利摘要：本发明供给了一种半导体器材地图结构，包含：半导体衬底、榜首P型阱区和两个N型阱区，榜首P型阱区坐落半导体衬底中，两个N型阱区均坐落半导体衬底中，两个N型阱区对称设置于榜首P型阱区的两边，且每个N型阱区均包含榜首N型子阱区和两个第二N型子阱区，每个N型阱区中的两个第二N型子阱区别离与榜首N型子阱区接近榜首P型阱区一侧的两头部衔接，且第二N型子阱区与榜首P型阱区衔接。本发明能防备半导体器材作业在饱满区时呈现基区扩展效应，来提高半导体器材的稳定性。
今年以来晶合集成新取得专利授权174个，较去年同期增加了62.62%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。
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