半导体工业链全体可被分为上、中、下流三个板块：上游为半导体的支撑工业，包含半导体资料与半导体设备。中游为半导体制作工业链，包含IC规划、制作和封测三个环节。下流产品端大致上能够分为集成电路、分立器材、光电子器材和传感器四大范畴。
集成电路工艺流程大致上能够分为芯片规划、芯片制作、封装测验三个环节。芯片规划处于集成电路工业上游，担任规划芯片电路图，包含电路规划、地图规划和光罩制作等。
本文研讨半导体器材制作外包形式，包含制作环节外包（即Foundry晶圆代工）和封装测验环节外包（OSAT）。
晶圆代工Foundry代表性企业有台积电、格罗方德、联华电子、中芯世界、高塔半导体、力积电、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。
封测OSAT外包企业有日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、力成科技、Carsem、华天科技等。
据QYResearch调研团队最新陈述“全球半导体芯片外包制作（包含Foundry和OSAT）商场陈述2024-2030”显现，估计2030年全球半导体芯片外包制作商场规划将到达3567.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.4%。估计2030年全球半导体纯晶圆代工商场规划将到达2779.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.2%。
图00002.全球半导体芯片外包制作商场前30强生产商排名及商场占有率（根据2023年调研数据；现在最新数据以本公司最新调研数据为准）
