依照专业的组织的区分，芯片制作可大致分为三大环节，分别是规划、制作、封测。
曾经的芯片企业，其实是不分的，比方英特尔，一家公司搞定规划、制作、封测三个环节，这样的企业称之为IDM企业。
但后来，职业分工越来越强了，咱们就只专心于某一项了，苹果、华为、高通等，只专心于规划芯片。
而像台积电、中芯世界等则只专心于制作芯片。其他像日月光、长电、天水华天等，只专心于封测芯片，不参加规划、制作。
这样分工的优点很明显，咱们更为专心，全球一体化，分工合作，技术进步也非常快。
但其他有一个害处，那就是工业链是全球化的，像美国就从中干涉，用行政的力气来堵截供应链，导致全球的芯片工业，都产生了大危机，大影响。
在这样的布景之下，我国开端全面开展，在规划、制作、封测上都进行尽力，想要一个国家，搞定全套工业链，以免受美国干涉的影响。
那么问题来了，现在在规划、制作、封测这三大环节中，咱们都开展的怎么样了？
先说规划这一块，这个应该是咱们的强项了，现在进入3nm这个是必定的。咱们想一想4年前，华为就已具有了5nm的芯片，现在4年过去了，3nm不是水到渠成的么？
更何况前段时间还曝光了其他企业的3nm芯片，比方小米的Soc等，所以规划这一块，咱们是顶尖的，一起也是根本自主可控的。
