近来，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣告在德国亚琛（Aachen）树立其全新总部——FabONE，该设备将成为全世界首个石墨烯光子芯片出产基地，专心于节能高功能芯片技能的研制和制作。
公司已于2025年1月正式入驻其坐落德国亚琛（Aachen）的新总部 FabONE，以完成全球首个节能高功能石墨烯芯片技能的产业化。
Black Semiconductor 联合发起人兼 CEODr. Daniel Schall表明：“FabONE 的树立使咱们也能够将石墨烯光子芯片技能面向新的高度，并加快其商业化进程。咱们等待持续完成下一代芯片互连的愿景。”
该工厂将选用史无前例的 300mm晶圆试点出产线，具有可扩展性，以支撑未来量产。
2025 年夏日：发动300mm 晶圆技能的可扩展试点出产线 年：通过一年的建造，试点出产线 年：开端试点出产，优化工艺
试点出产：在德国亚琛建造首个 300mm 晶圆出产设备人才招聘：扩展工程师和研制团队（现在团队仅 30 人）事务拓宽：加强与ASML等欧洲首要芯片制作商的协作，加快量产
公司估计在 2031 年推出首款商用量产产品，推进全球芯片互连技能的革新。
Black Semiconductor 正在引领下一代光子芯片技能，其 FabONE 工厂的树立标志着全球芯片互连技能向更高功能、更低能耗迈出了要害一步。
Black Semiconductor 选用石墨烯（graphene）作为中心资料，开发光子芯片互连技能。与传统硅基光子技能比较，石墨烯在高速数据传输方面展现出更优功能，有望在高功能核算（HPC）、云核算、人工智能（AI）、无人驾驶、智能制作等范畴带来革命性发展。CEO Daniel Schall表明：“芯片互连的最严峻的问题是核算功率，尤其是当数百、数千颗芯片协同作业时，当时解决方案仍存在优化空间。”
