2024年1月20日晚，中央广播电视总台举办的“以科学技术创新引领新质生产力发展——2024新质生产力年度盛典”在全国同步播出，上海交通大学无锡光子芯片研究院因其在光子芯片领域的突出贡献而荣获殊荣。此次盛典上，院长金贤敏教授携“光子芯片”和“多维光存储”等顶尖科技成果亮相，向全国观众展示了光子技术的前沿发展。
金贤敏教授指出，电子芯片面临发展瓶颈，光子芯片作为后摩尔时代的关键技术，堪称未来算力提升的核心之一。他提到，随着计算需求的持续不断的增加，光量子计算、光计算等新架构将成为解决未来算力问题的重要方法。光子芯片不但可以兼容人工智能的需求，还可以在室温条件下稳定运行，让其在各类科技应用中展现出强大潜力。
在演讲中，金教授详细的介绍了其研究团队多年在飞秒激光三维直写技术和铌酸锂薄膜光子芯片技术上的成就。早在2010年，他就开始研究飞秒激光三维直写技术，并在2018年成功实现了规模最大的三维集成专用量子计算演示。这一技术的优点是可以通过高度集成的光量子芯片，快速实现数据处理，从而极大提升了计算效率。
铌酸锂薄膜光子芯片的研究同样取得了重大突破。金教授指出，这样一种材料在超快调制、高带宽和低损耗方面的表现优于传统硅材料，为未来制造大规模光子芯片提供了极大可能。相比硅材料，铌酸锂具有更低的损耗和更高的调制速度，这使得其在光学通信和量子计算中展现出独特优势。
金教授还分享了光子芯片在各行业的实际应用案例。比如，在量子安全领域，入驻天机量子的技术正在推动量子密钥的商用化，这些基于量子隧穿效应的随机数生成器不仅提供高安全性的密钥，同时也兼容各类通信和数据安全需求。此外，图灵智行则通过高精度定位与量子启发技术，结合光子芯片，推动智能交通和工业自动化的升级。
为了实现光子技术的广泛应用，金贤敏教授强调了建设自主产业生态的重要性。他希望可以通过光子技术的持续创新，推动中国在全球光子产业的竞争力，尤其在大容量数据传输和AI计算领域实现领先。同时，他也呼吁需要在研发技术、应用推广等方面加大国家和企业的投入。
金贤敏教授的演讲深刻地阐释了光子芯片作为新时代计算能力的重要组成部分，其未来在各个高科技领域的应用潜力不可限量。随技术的不断成熟，光子芯片必将在推动人类社会数字化、智能化进程中发挥逐渐重要的作用。
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