据美国东北大学官网近来报导，该校研讨团队开宣布一种新工艺及打印设备，能在纳米尺度上更高效地制作先进的电子科技类产品和芯片，其制作本钱仅为传统技能的1%。
传统微电子制作的根本流程是将资料堆积到薄膜内，再“蚀刻”掉剩余部分。每层资料构成电子电路的一部分，多层资料叠加构建，终究构成一个微处理器或存储芯片。并且，每种资料需求不同工艺进行处理。
团队表明，上述工艺流程存在几个显着缺陷。首先是本钱昂扬。现在，先进电子设备和芯片制作设备的制作本钱约为200亿至400亿美元，每年的运营本钱也高达10亿美元。其次是选用现有办法制作芯片需求半年到一年时刻，测验后的修正相同需求这么长时刻。第三是该流程能耗极高。因为制作的完好进程需求在真空和高温条件下进行，一个典型晶圆厂的耗电量与5万个家庭的耗电量适当。
为了下降电子科技类产品和芯片的制作本钱，团队开宣布一种增材“自下而上”的制作工艺。他们形象地比方道，传统办法就像在石头上凿刻出新事物；而新办规律如同用黏土制作新物体。新工艺无需除掉任何资料，只需在适宜方位按需放置资料即可。这些资料可运用十分小的颗粒快速堆积，可在一分钟内制作出小至25纳米的结构。新办法不只产值高，并且本钱极低。
