拓荆科技7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受51家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  拓荆科技主要是做高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司基本的产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已大范围的应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线nm及以下制程产品验证测试。

  答：从公司已披露《上市公告书》等文件看，合同负债及存货中的发货商品科目期末余额可以某些特定的程度反映公司在手订单的大概情况，目前公司在手订单饱满。

  答：依照产品不同、客户的真实需求不同，订单交付时间不同。公司设备产品一定要通过客户验收后才可以确认收入。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长。从公司已披露《招股说明书》等文件看，公司订单大体上分为两种情况：Demo机台和销售机台。Demo机台一般为客户采购的新工艺或新机型的首次应用和验证（包括公司成熟工艺在新客户处的首次应用）；销售机台一般是相同工艺已通过客户验证后的二次采购。根据IPO报告期历史经验值统计，Demo机台验收周期约为15-24个月，销售机台验收周期约为3-6个月。

  问：公司PECVD、ALD、SACVD这三个系列新产品的工艺覆盖度及进展情况？

  答：公司产品在逻辑产线和存储产线都有广泛应用。目前PECVD设备产品在28nm及以上制程逻辑产线基本能实现各类薄膜工艺的覆盖，14nm先进制程节点主要在验证中。在ALD产品方面，PEALD设备能覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thermal ALD主要使用在于28nm以下制程逻辑芯片，目前在研发中。SACVD设备能覆盖12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。

  答：随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数慢慢的变多。在90nm CMOS工艺，大约需要40道薄膜沉积工序，而在3nm FinFET工艺产线道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。

  问：公司所聚焦的PECVD、ALD、SACVD这三大系列产品未来市场空间和应用前景情况如何？主要客户的需求量如何？

  答：根据SEMI、Maximize Market Research及中国半导体行业协会、北京欧立信咨询中心等数据统计，2021年全球半导体设备销售额为1,026亿美元，中国大陆半导体设备销售额为296亿美元。2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达210亿美元。在薄膜沉积设备市场中，PECVD和ALD分别占薄膜沉积设备市场的比例约为33%和11%，SACVD占比约小于6%。根据上述数据能够准确的看出，公司所聚焦的薄膜沉积设备市场空间很大。下游国内晶圆厂的扩产、芯片技术的迭代升级，会拉动薄膜沉积设备需求量的增加。

  答：公司产品目前在国内20多个城市40多条产线都有广泛应用。根据公开对外招标信息公开披露，2019-2020年公司PECVD设备中标机台数量约占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的16.65%，SACVD设备约占25%。公司会持续关注客户的扩产及设备需求，积极扩大市场占有率。

  答：目前公司产品的核心技术及关键性能指标均已达到国际领先水平。公司作为本土供应商，可以为客户提供定制化产品，实现用户差异化需求，并提供及时、快速的售后服务。

  答：公司聚焦的半导体薄膜设备领域的特点：技术壁垒较高，研发投入高，并需要人才的支撑。公司经过十余年的深耕，从始至终坚持自主创新，构建了完善的知识产权体系，组建了一支国际化、专业化的团队，已经积累了丰富的技术经验，并推出三大系列产品，均已实现产业化。公司现已发展为国内领先的薄膜沉积设备厂商，是目前国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，也是国内领先的ALD设备厂商。

  答：目前公司产能能够很好的满足现有生产任务，上海临港600848）基地正在建设中。

  答：公司2018年向某国际领先晶圆厂发货一台PECVD设备用于其先进逻辑芯片制造研发产线年该厂向公司增订了一台PECVD设备用于其上述先进制程试产线。公司目前建立了完善的专利保护机制，已申请多项国际专利。

  答：公司合法合规经营，遵守各国出口管制措施及规定。目前，公司已建立了全世界内的供应链资源，搭建了稳定的供应链结构，并采取多货源的供应商管理策略，目前供应链稳定。公司不同设备国产化率会有差异。

  问：公司大概什么时间能达到盈亏平衡？毛利率和研发费用占比未来趋势情况？

  答：研发是公司的刚需，公司未来会不断推出新产品、新工艺，并按照每个客户需求进行产品迭代升级，因此，仍需持续性的研发投入，关于未来毛利率和研发费用占比情况等盈利状况，请关注公司后续公开披露信息。

  问：公司在人才吸引、留住人才方面是否有相关措施？未来人才引进计划大概是什么情况？

  答：公司一直很注重人才的激励，在公司上市前就已经实施了员工股权激励，已建立长效的激励机制。公司未来会随义务开展情况，不断扩充人才。

  答：公司依照“三会一层”权限划分并各司其职，公司的日常运营主要是由公司管理团队主导，对于其中属于董事会、股东大会权限范围的重大事项，提请董事会、股东大会作出决议。目前公司管理团队稳定，公司治理情况良好。

  答：公司目前主要聚焦在中国大陆市场，会继续在高端半导体薄膜设备领域深耕，围绕CVD现有市场做深做精，不断在细致划分领域内拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率。

  答：疫情短期内对公司运营、产品研制、产品交付尚未造成实质性影响，公司将持续关注疫情动态情况;

  拓荆科技股份有限公司主要是做高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司基本的产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列。公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，以前后两任董事长为核心的五名国家级海外高层次专家组建起一支国际化的技术团队，形成了三大类半导体薄膜设备产品系列，先后四次承担国家重大科学技术专项/课题，被中国半导体行业协会评为2016年度、2017年度、2019年度“中国半导体设备五强企业”。公司获得2017年辽宁省政府颁发的“辽宁省科学技术进步一等奖”，中国电子专用设备工业协会2016年度“中国半导体创新产品”认证，2019年国家知识产权局颁发的“国家知识产权示范企业”称号，2021年中国集成电路创新联盟颁发的“技术创新奖”，中国半导体行业协会颁发的2016年、2017年、2019年“中国半导体设备五强企业”称号。