金融界2024年12月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，联华电子股份有限公司请求一项名为“三维集成电路结构”的专利，公开号CN 119108372 A，请求日期为2023年6月。
专利摘要显现，本发明供给一种由多个半导体结构相互堆叠而成的三维集成电路结构，其间，多个半导体结构互相通过重布线层的接合垫以直接接合技能构成多芯片异质立体封装组态。使用相同或不同的芯片通过后段封装制造流程与工艺制造成多个半导体结构，后续运用混合接合技能进行多个半导体结构的堆叠互连。接合垫方位可通过重布线层从头界说，打破过往的芯片接合垫方位、芯片巨细与数量的约束。
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